AMD公司与南通富士通微电子股份有限公司(简称：通富微电)宣布完成合资公司交易。总交易额达4.36亿美元，其中通富微电以3.71亿美元的对价获得合资公司85%的所有权，新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包(ATMP)服务。
本次通富微电收购AMD苏州与AMD槟城两家下属专门从事封装及测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部芯片封装与测试的业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。主要为台式机、笔记本、服务器的CPU业务，显卡产品以及游戏机产品，业务主要分布中国、日本、美国、新加坡和欧洲等国家和地区。
通富微电作为中国前三大IC封测企业，拥有国际客户占比超过70%，世界顶尖半导体IDM公司如德州仪器、意法半导体、英飞凌、富士通等均是公司前五大客户。通富微电在封测领域优势明显，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先进封测技术。产品主要面向智能终端与汽车电子，并且在国内封装测试领域处于领先地位。此次与AMD成立合资公司，意指在吸纳AMD苏州槟城两个分公司的研发团队与先进设备，打造世界顶级封装测试企业。
合资企业作为AMD主要封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务，同时，合资企业将充分利用AMD的生产、技术和质量管理体系的优势，为国内外有高端封测需求的客户提供规模化、个性化的先进封测服务。合资企业将发展成为在高端封测领域有重要影响力的OSAT企业。
AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示：“AMD在槟城与苏州拥有世界级团队和一流的设施，而在增长的封装测试市场里，南通富士通微电子股份有限公司具有丰富的专业知识，二者强强联合，定能打造集规模与能力于一身的全新外包封装测试领军企业，帮助企业能很快推出高性能的技术与产品，以重塑整个行业。合资公司的建立标志着AMD继续向业务专注化迈出重要一步，借此我们可以完成向无晶圆厂商业模式的转变，加强供应链运营，并进一步强化我们的财务状况。”
通富微电董事长石明达先生：“表示AMD拥有先进的倒装芯片封装测试技术，这些能力与南通富士通微电子股份有限公司先进的封装测试技术相辅相成，如包括适用于计算、通信以及消费者市场的倒装芯片和凸点技术。合资公司的成立有助于通富微电掌握世界级的倒装芯片封装测试技术，提升竞争力。随着合资公司的成立，通富微电先进的封装测试能力将占到其总营收的70%，引领整个行业，跻身全球顶级封装测试公司之列。”
国家集成电路产业投资基金股份有限公司丁文武总裁表示：“AMD公司是国际知名的集成电路企业，长期致力于服务中国信息化建设，为中国的电子信息产业发展作出了卓越的贡献。通富微电是国内集成电路封装测试领域的骨干企业。两者的结合属于强强联合，我们相信，通过此次合作，必将达到双赢的目的，实现我国集成电路高端封测能力的大幅提升，同时将促进通富微电更加国际化，在国内外市场具有更强的竞争力。作为国家集成电路产业投资基金，我们非常支持此次合作。我们基金通过此次战略投资，也成为了合资公司的股东，作为股东，我们一定做好合资公司的服务工作。”
就目前半导体封测市场来看，高端产品与技术依然被国际大牌公司包揽，本次AMD与通富微电强强联合，资源优势有效互补，为国内高端处理器芯片封测领域填补了产业化空白，为抢占国内正在兴起的高端处理器集成电路国产化应用赢得了先机。综合预判来看合资公司在市场与渠道的相互配合下，其盈利能力将得到明显加强。
