LED在台湾科技产业也是相当重要的一环，随着LED在照明应用的渗透率的逐年提升，诸多大厂也在开始思考，将LED技术导入进其他的终端应用，而今年的高峰论坛，全场聚焦市场机会与终端应用的探讨外，有趣的是，CSP(Chip Scale PACkage;晶片级封装)技术，也成了论坛演讲者所聚焦的重点之一。
谈到CSP技术，欧司朗光电半导体固态照明事业部产品定义总监Ralph Bertram透露，欧司朗光电半导体在该领域有着出色的表现，但大家要思考的是，CSP是否是照明应用的唯一解决方案?Ralph Bertram指出，将功率与流明/美金来划分产品定位的话，各家大厂其实也都有相仿的产品布局。但是CSP是否真能对应全部的产品面向?
Ralph Bertram认为，LED晶片封装方式相当多元，诸多采取垂直型覆晶(FilpChip)封装的作法，大部份的成本都相当高昂，但如果采取别种封装作法，虽然能有效降低成本，但在效率表现也许就有可能打了些折扣，Ralph Bertram进一步谈到，如果产业界若能一同打造新的生态系统，进一步为封装技术所面临的问题而努力，也许有可能将问题解决。
延续了Ralph Bertram在CSP技术上的论述，亮锐商贸有限公司亚太区副总裁谢文峰则表达了较为乐观的看法，谢文峰进一步谈到，CSP并不是一个新技术，在半导体领域，该技术已经发展了一段不短的时间，只是它被来应用在LED封装与终端应用而已，像是智慧型手机的闪光灯、定向光源、全向光源、街灯与天井灯等，都是CSP可以挥发的空间。谢文峰也以飞利浦的灯具展示为例，说明了覆晶封装的技术所带来的好处，像是散热与照度等各项表现都相当优异，与此同时，整合度与面积大小，也有相当出色的表现。
然而，尽管CSP的发展也已经行之有年，各大厂所研发的技术是否会出现抄袭的问题?谢文峰认为，由于CSP牵涉到的范围相当广泛，从系统整合的角度来说，每个环结环环相扣，光是一个散热问题，要达到最佳化，就花费不少工夫，这当中涵盖了相当多的知识在，所以不太可能会发生这种情况。
