全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前发布SCH322X系列I/O控制器新品，该系列产品基于工业及嵌入式计算设计人员的需求而定制，功能丰富且灵活。新一代I/O控制器系列，封装尺寸更小，产品生命周期更长，可实现更具成本效益的工业及嵌入式应用。SCH322X系列产品有两个工作温度版本，分别为商业级和工业级工作温度。
SCH322X超级I/O系列包含多款产品，可满足工业及嵌入式应用等各种需求。该系列每款产品都包含一个不同的功能集，结合了串行端口、并行端口、PS/2、灵活的通用输入/输出(GPIO)功能以及世界一流的温度和电压监控，这使得设计人员可以设计出更具成本效益的工业应用。SCH322X系列产品采用面积优化的BGA封装，支持最紧凑的电路板设计。
SCH322X系列基于x86架构运行，由6款针对不同应用而量身定制的器件组成。这些器件拥有不同数量的串行端口以及硬件监控功能，部分器件还带有键盘控制器功能，为客户提供了丰富的选择。
Microchip计算产品部副总裁Ian Harris表示：“我们很高兴能为业界带来SCH322X超级I/O系列这样的新产品。我们在开发针对主要PC OEM厂商的产品方面经验丰富，结合Microchip优渥的产品生命周期可用性策略，使我们得以为嵌入式和工业计算应用提供同类最佳的解决方案。”
SCH322X超级I/O系列由6款不同的产品组成，包含SCH3221、SCH3222、SCH3223、SCH3224、SCH3226及SCH3227。
供货
SCH322X超级I/O系列含有6款器件，采用64-WFBGA(6 x 6 mm)、84-WFBGA(7 x 7 mm)、100-WFBGA(8 x 8 mm)和144-WFBGA(9 x 9 mm)封装。新产品现已开始提供样片并投入量产，10,000片起批量供应。
