2016年1月14消息，比利时Mont-Saint-Guibert 与中国西安 ——高温及长寿命半导体解决方案领导者 CISSOID 与中国高温及极端环境混合集成电路领导者航晶微电子今日共同宣布，双方正式签署战略合作伙伴协议，将共同开发高可靠高温混合集成电路。
这将结合 CISSOID 在开发极端温度及恶劣环境下使用的半导体方面 15 年的经验，以及航晶微电子在开发复杂高品质高可靠多芯片电路解决方案方面 17 年的经验。双方将通力合作，致力于将成套多芯片集成电路应用于新型、复杂且紧凑的标准多芯片模块电路。推出的产品将主要面向新型高温应用，便于客户制定快速解决方案，缩短产品周期。
不久以后，CISSOID 和航晶微电子将公布基于 CISSOID 的 VESUVIO 规范共同开发的首款标准产品的详细信息，这是一种高可靠性的降压 DC-DC 解决方案，充分集成，方便客户使用。此外，双方还计划在其他混合集成电路解决方案方面展开合作，以满足客户的特定需求。
