日前，德州仪器(TI)推出了业内最低延迟和最高静电放电(ESD)的工业以太网物理层(PHY)。此次推出的全新系列包含6款器件，可帮助工程师将实时工业物联网(IIoT)功能引入到坚固耐用的工厂自动化系统、电机驱动、和测试与测量设备中。全新的DP83867系列器件符合严格的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)标准，降低了功耗，并且提供可由多个温度、介质访问控制(MAC)接口和封装选项，这让设计人员可高度灵活的进行设计。
TI最新推出的工业以太网物理层
DP83867工业千兆以太网PHY的主要特性和优势
业内最低的延迟时间：在1000Mbps和100Mbps时，延迟低于400纳秒(ns)。这比同类产品快50%，减少了控制器的循环时间，从而提高了工业系统中标准IEEE802.3以太网连接的实时性能。
业内最高ESD保护：8kV以上的ESD保护超过了IEC61000-4-2标准，超过同类产品四倍：较高的ESD保护具有屏蔽高压的特性，由此可以降低工业4.0系统的故障率。
可有效减少EMI：DP83867高于由国际电工委员会(IEC)、国际无线电干扰特别委员会(CISPR)和欧洲标准(EN)针对EMI/EMC所制订的严格标准——EN55011/CISPR11B类等级测试标准，这让DP83867可让设计人员更为灵活的进行设计，从而尽快量产。
节约能耗：唤醒局域网(LAN)(WoL)的节电模式让系统处于待机状态中时更为节省能耗。此外，DP83867仅需少于460mW的有源功耗，这比同类产品至少低30%。
温度范围内的可扩展性：设计人员可在-40oC至105oC的全温度范围内采用DP83867系列进行设计。这使得设计人员能够将一个设计应用于多个温度环境，从商用扩展到工业应用。
加快设计工作的工具与技术支持
评估模块(EVM)已于日前开始在TI商店和授权分销商处对外发售，设计人员借此能够快速、轻松地评估全新器件。DP83867IRPAP-EVM支持千兆介质无关接口(GMII)和精简GMII(RGMII)，DP83867ERGZ-R-EVM支持。设计人员可以下载IBIS模型和JTAGBSDL模型，以进一步加快评估流程。
设计人员还可以通过EMC/EMI兼容工业温度等级的千兆以太网参考设计立即开始他们的设计工作;该参考设计包括具有集成以太网MAC和开关的Sitara™AM335x处理器。
此外，欢迎加入德州仪器在线支持社区，寻找解决方案，获得帮助，并与同行工程师和TI专家分享知识和解决难题。
