e络盟日前宣布将于十月在成都正式启动其2015中国路演，并将陆续在北京、上海和深圳举行，活动主题将围绕物联网相关的应用设计。
此次路演，e络盟将携手飞思卡尔、立锜科技、德州仪器、是德科技、霍尼韦尔及TE Connectivity等技术合作伙伴，针对全球最大的M2M市场和物联网应用方面的领先厂商展示一系列全新的独家解决方案，包括传感器技术及无线传输方案。据当前的投资趋势分析，预计2015年物联网市场规模将超过1万亿人民币，2020年预期将增长至10万亿人民币。
e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们真诚邀请工程师们参加我们的路演活动，与我们一起体验最新的产品与技术，并与供应商进行面对面的交流。路演期间，e络盟将展示一系列物联网解决方案，以便推动可穿戴、智能家居、制造、运输、能源及物流等领域的新一代应用开发。”
参加e络盟路演的观众可亲手体验演示产品，并了解来自领先供应商的最新系列产品，其中包括：
· 飞思卡尔全面的工业人机接口和工业控制解决方案，适用于人机界面(HMI)、可编程逻辑控制器(PLC)、I/O控制及过程控制等应用。该系列产品种类丰富，可为大量有线与无线工业通信协议和HMI应用提供工业控制和联网方案。
