9月7日，北京华力创通科技股份有限公司发布公告称，公司成功开发出具有自主知识产权的卫星移动通信与北斗卫星导航一体化量产基带处理芯片HTD1001。
公告中称，该芯片具备我国自主可控的卫星移动通信功能、北斗系统和GPS双模兼容导航功能、数字对讲通信功能，其主要特点如下：
该芯片为我国首颗小型化、低功耗、大容量的自主可控卫星移动通信系统的终端基带处理芯片，具备语音、短信、数据、传真、视频回传等功能。为我国自主可控的、安全的卫星移动通信系统工程产业化应用提供支撑。
为我国首颗利用卫星移动通信信道进行北斗辅助增强(A-北斗)的基带处理芯片，即“通导一体化”基带处理芯片，该芯片首次定位时间短、灵敏度高。
该芯片为我国首颗利用卫星移动广域通信和地面数字对讲局域通信相融合的基带处理芯片，即“天地一体化”芯片，为我国大部分地面网不能覆盖地区的天地一体化无缝通信应用提供产业化基础。
该芯片为“新一代宽带无线通信网”国家科技重大专项支撑项目，芯片采用国内先进的40nm工艺，芯片在算法设计、芯片设计、接口设计采用了华力创通近40项自主知识产权，为公司历时三年巨大投入研制出的科技成果，芯片量产完全自主可控。
此外，该芯片具备通导一体化和天地一体化基础处理功能，可广泛应用在国家应急救灾、反恐维稳、海洋作业、边防执勤、航空空管、地质勘查、森林作业等行业通信、导航及位置服务运营等市场。该芯片也可与PLMN(地面移动通信网络)芯片融合，可广泛应用在高端智能手机、车载终端、道路监控市场。
8月22日，华力创通发布未来发展战略规划纲要(2015-2020年)称，公司将打造“产业为体，技术和资本为两翼”的一体两翼业务格局，发力“卫星应用”及“无人平台”两大千亿量级产业平台。
