作为中国集成电路行业的国家队“队员”，武汉新芯计划在存储器、三维集成整合平台和物联网传感器等高精尖技术方向进行突破。
“集成电路行业中，速度是决定企业生死存亡的关键。”7月30日晚，在IC咖啡主办的一场专题讲座上，武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)总裁兼执行长杨士宁对记者表示，“集成电路行业中，速度是决定企业生死存亡的关键。”7月30日晚，在IC咖啡主办的一场专题讲座上，武汉新芯集成电路制造有限公司(以下简称“武汉新芯”)总裁兼执行长杨士宁对记者表示，“目前，中国集成电路产业已经具备了政策、资金和人才实力，但在先进级存储芯片市场的占比几乎为零，中国集成电路行 业若要追赶国际同业，必须选择有一定难度的、有风险的项目进行提前研发，以符合行业发展速度十分快的行业特性。”“目前，中国集成电路产业已经具备了政策、资金和人才实力，但在先进级存储芯片市场的占比几乎为零，中国集成电路行 业若要追赶国际同业，必须选择有一定难度的、有风险的项目进行提前研发，以符合行业发展速度十分快的行业特性。”
而作为中国集成电路行业的国家队“队员”，武汉新芯计划在存储器、三维集成整合平台和物联网传感器等高精尖技术方向进行突破。“这些业务都是不同的业务，我个人的初步想法是今后公司可以分拆成两个公司分别独立运作。”杨士宁坦言，不过，这一想法目前还未经过公司管理层的集体讨论。
先进级产品的空白
肩负着国家信息安全重任存储芯片的国产化已是当下市场的一个热门话题。
在国际存储芯片产业格局中，中国扮演的角色一直是包括韩国和美国在内的国际芯片巨头的代工厂。“存储芯片是一个资金、技术和人才密集的行业，”杨士宁坦言， “在此前的中国市场，存储芯片行业的发展环境比较一般。比如与其他同业相比，国内集成电路制造企业在产能、研发和投资领域的投入不到别人的1/10，这导致存储芯片的国产化推进困难。”
但这些局面正在逐步改变。2014年6月，国务院印发关于《国家集成电路产业发展推进纲要》，搭建起国内集成电路产业的发展框架。
当年9月，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起设立国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)，首期规模达1200亿元。该基金的投资重点就是集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。
“在人才方面，武汉的华中科技大学和武汉大学等都已经培养了优秀的人才。”杨士宁指出，目前，中国存储芯片国产化已经具备了上述三个条件。
“但目前的行业现状是：从产能方面来看，中国制造的芯片在全球消费市场占比只有2%-2.5%，特别是在中国先进级芯片市场几乎为零。”杨士宁坦言，不过，最近几年，国内存储芯片的国产化有了一些突破。与此形成鲜明对比的是，中国却成为存储芯片最大的消费国，“我国拥有全世界最大的PC端和移动终端消费市场，在全球消费市场的占比中高达6成左右。”杨士宁说，这是中国发展集成电路产业的最大优势。
超前研发高精尖项目
但与其他行业不同的是，存储芯片还是一个高速发展和变化的行业。杨士宁解释，因为快速变化的特性，存储芯片的生命周期一般不是很长，中国企业引进一项先进技术，代工企业需要跟设计公司互动，然后出去做设计，验证等，这个周期比较长，最高能达到5年左右，而往往此时这一新技术的产品价格已从以往高峰期的价格下降了一半，比如正常销售4000-5000美金的产品，过了4年引进到中国市场，其价格已经只有2000美金，而其销量的黄金周期也已过去。因此，速度是决定企业生死存亡的最关键因素。
事实上，在此前的中国市场，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)曾寻求市场的突破。在2000年之前，中芯国际的市占率仅有3%-4%，但随后其市场份额增至超过10%，而到2006年-2007年，其市场份额再度萎缩。其中一个重要的原因是存储行业是一个高速发展和变化的行业，国内企业无法跟上这种周期。
此前中国之所以成为国际集成电路巨头的代工厂，其中一个重要利好因素是是中国的人口红利带来的劳动力成本低的优势， 杨士宁指出，可如今，这一优势正在逐步退化。“与欧美国家相比，我国的人力成本优势仍然还存在，但与其他东南亚国家相比，我国的人力成本已高出2-3 倍。”
但中国并非没有机会，当前中国集成电路行业发展已经提速，产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元，市场空间增速很快。特别是在在先进级存储芯片的成本构成中，人工成本占比不到5%-15%， “这种成本构成给了中国追赶国际水平的机会。”杨士宁指出，“不过，面对几乎是空白的先进级产品市场，中国企业传统的模式需要突破。”
杨士宁表示，此前的技术引进模式的滞后性已不适用，“在项目的选择上，不能跟风进入一个相对成熟的领域或大家都在做的领域，不要做成熟的项目， 而是要选择有一定难度，也有一定风险的项目，超前去做。此外，小规模和分散的发展模式也不适用进行新的突破。”
以武汉新芯为例，公司已在存储器、三维集成整合平台和物联网传感器三个方面加大研发力度，今年5月，公司的三维集成平台研发成功，出具样本。此外，物联网是未来的发展趋势，其投入也不算大，尚处于市场研发的早期，“其虽然有风险，但如果研制成功，未来的空间很大”。
“三维集成整合平台和物联网传感器是两块完全不同的业务，我个人觉得可以尝试分拆成两个不同的公司独立运作。”杨士宁坦言，这只是个人的初步想法，是否具备这种落实的可能性还需要公司管理团队探讨。
而此前媒体的公开报道中指出，武汉新芯将成为中国存储芯片产业龙头区域的规划已初步敲定，中芯国际和武汉中芯也将成为存储芯片国产化过程中的国家队，其中，武汉新芯将募集250亿美金进行新项目的研发，大基金将领投。对此，杨士宁坦言，产业基地基本已经敲定，但是否正式对外公布尚不清楚，而与大基金方面的合作还不便透露。
