全球知名半导体制造商ROHM面向市场日益扩大的智能手机、可穿戴式设备和活动计量等领域，开发出可检测气压信息、用于高度和高低差检测的气压传感器“BM1383GLV”，并开始量产。
“BM1383GLV”利用ROHM多年积累的传感器开发技术诀窍，通过搭载高精度的检-测用MEMS(Micro Electro Mechanical Systems / 微机电系统)和低功耗、低噪音的集成电路，实现了业界最高级别※的精度--相对高度精度±20cm。另外，利用ROHM独创的覆盖高低温的校正算法，在 IC内部进行温度校正，从而实现不必考虑温度影响的高精度气压信息检测。不仅如此，作为气压传感器实现了业界最小级别的尺寸(2.5mm×2.5mm×0.95mm)，非常有助于减少安装面积。
今后，ROHM将继续推进传感器网络不可或缺的小型、高精度传感器产品的开发。
近年来，智能手机和可穿戴式设备等开始搭载气压传感器，使设备像GPS一样既可检测平面位置又可检测立体位置，以增加室内导航用的高度检测功能和活动量的高低差检测功能。
传统气压传感器存在着在低温时很难提高气压检测精度的课题。而随着气压传感器的用途越来越广泛，更高精度的气压检测和高度检测功能的需求越来越高。
针对这些课题，ROHM利用多年积累的传感器开发技术诀窍，通过独创的校正算法，在IC内部进行温度补偿，开发出实现业界最高级别的相对高度精度、可不必考虑温度变化而能高精度检测气压的气压传感器。
1.业界最高级别的相对高度精度±20cm
搭载高精度的检测用MEMS和低功耗且高精度的A/D转换器，实现业界最高级别的相对高度精度±20cm(相对气压精度±0.024hPa)。
2.从高温到低温在广泛的范围实现高精度
一直以来，气压传感器存在着很难提高低温时的检测精度的课题，而ROHM利用独创的覆盖高低温的校正算法，在IC内部进行温度校正，使新产品在低温时也可进行高精度的气压检测。同时，无需再给外部微控制器搭载温度校正功能，这非常有助于减轻设计负担。
3.业界最小级别、极小封装
利用多年积累的传感器开发技术诀窍，成功实现传感模块和运算模块的小型化。从而作为内置温度校正功能的气压传感器实现了业界最小级别(2.5mm×2.5mm×0.95mm)的封装尺寸。
智能手机、平板电脑等的室内导航用高度检测
活动量计、可穿戴式设备等的高低差检测
