随着智能手机的兴起,其更轻薄、更智能、更省电的特性却为手机音质的提升带来了巨大的挑战。大联大品佳代理的恩智浦半导体公司提出的Smart Audio 音讯解决方案则带来了一次真正的变革。NXP新型音频系统中的革命性嵌入式算法可以使微型扬声器的输出功率提升5倍以上,从而极大地提高了移动设备的音质同时有效的保护喇叭。
TFA9890/TFA9897的优势:
• 嵌入式处理器
• 具有I2C和I2S,实现轻松集成
• Class D——amplifier
• 集成电流检查
• Very Small Solution
重要特性介绍:
NXP 实时监控喇叭工作状态种类:
• 喇叭温度
• 薄膜偏移
• 功放削顶
实时状态用途:
• 保护喇叭
• 优化音讯特性
Class D——amplifier的作用:
• 电流检查回馈系统
• CoolFlux Audio DSP
自适应喇叭模式:
根据声学环境自适应改模式,支持下面类型:
• 封闭式音腔
• 反射式音腔
• 开放式喇叭
由于Smart PA是集成DC/DC 升压电路,CLASS-D放大器以及智能喇叭保护功能的芯片,所以对电路图的连接,芯片外围器件的选择以及PCB布局布线,必须满足要求才能达到更好的性能。