凌华科技发布LEC-BT SMARC计算模块

   日期:2015-05-08    
核心提示:凌华科技日前发布新系列SMARC规格的 Intel® x86 处理器的模块化计算机。凌华科 LEC-BTS 产品系列的SMARC系统可选配基于1.3-2.2 GHz单、双或四核的 Intel® Atom™ 处理器 E3800 系列系统芯片、表贴1066/1333MHz(含 ECC) 4GB DDR3L 内存,具备高省电效率,提供顶级效能,是兼顾工业级稳定性及可靠性的新一代行业应用。

凌华科技日前发布新系列SMARC规格的 Intel® x86 处理器的模块化计算机。凌华科 LEC-BTS 产品系列的SMARC系统可选配基于1.3-2.2 GHz单、双或四核的 Intel® Atom™ 处理器 E3800 系列系统芯片、表贴1066/1333MHz(含 ECC) 4GB DDR3L 内存,具备高省电效率,提供顶级效能,是兼顾工业级稳定性及可靠性的新一代行业应用。

SMARC (Smart Mobility ARChitecture) 是由凌华科技与Kontron共同制定、SGET (Standardization Group for Embedded Technology) 协会认可的多功能迷你模块化计算机。SMARC是最新的内嵌式应用的开放性国际标准,充分发挥传统 x86 及 ARM 架构的低功耗、低成本及高性能的特色。凌华科技先前已推出 ARM 架构的 SMARC模块。

凌华科技的 LEC-BTS 为更加精简的 82mm x 50mm 小巧尺寸。SMARC 具备优异的低功耗设计(5 -10W 根据运算核心等级而定),不但适合于被动式散热应用环境,而且可用于更小、更安静、更简化的系统。

虽然产品结构设计精简,但 LEC-BTS 仍配备多种创新应用的各种 I/O 界面,包括传统 PC 接口如:PCIe、SATA 及 HDMI,以及赤手可热的 ARM 架构相似的接口如:SPI、I2C、及 I2S等。GbE 也提供以太网络连接及其他接口,包括录摄像机、USB2.0及3.0、GPIO、SPDIF、CAN及串行端口。

LEC-BTS 是针对工业自动化、医疗量测、交通及数字标牌、特别是需要良好图形处理性能应用的可携式或小型固定式系统所设计。基于凌华科技独家超强加固级(Extreme Rugged™)技术,LEC-BTS 模块的工作宽温可达-40 °C 至 +85°C。

LEC-BTS是兼具时效性及可靠性的工业级内嵌式解决方案。OEM 客户可采用本产品各种系统核心作为设计基础, 不但节省核心逻辑及主要的软件开发投资,且无须担心兼容性的问题,同时还兼顾快速上市的需求。

 
  
  
  
  
 
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