为众多半导体与微机电系统 (MEMS) 厂商提供所需的解决方案，蚀刻与沉积设备及技术的领先供应商，memsstar Limited今日推出用于生产微机电系统 (MEMS)的蚀刻与沉积工艺工具 ORBIS™ 平台。ORBIS 系统可实现业界最高端的单晶圆工艺，满足高端 MEMS 生产在均匀性与重复性方面的要求。
“移动设备、‘物联网’与兆级传感器的迅猛增长加快了 MEMS 技术的采用。” memsstar 的首席执行官 Tony McKie 说道。“随着应用多元化与器件性能不断优化，毋庸置疑各个厂商要求更先进的制造工艺，以确保尺寸更小、高功能的 MEMS 器件不再出现影响性能的工艺偏差。新型 ORBIS 平台基于我们的第一代系统建造而成，在工艺与硬件方面有着显著的改进，大幅提高 MEMS 行业的生产能力与业绩。”
ORBIS 平台进一步提升 memsstar经量产验证且独特的加工技术，此技术已被市场广泛采纳，成为新一代 MEMS 生产的基础技术。在工艺方面，ORBIS 平台进行了诸多改进，改进点包括全内置工艺监控与端点控制以及新型高选择性封装。同时，该平台的硬件也进行了升级，从而提高器件生产的均匀性与可重复性，这对提升良率而言至关重要。
新型 ORBIS 平台包括三种型号：
ORBIS ALPHA™，其设计面向参与 MEMS 研发 (R&D) 的各所机构与大学;该型号配有采用 memsstar 经量产检验的成熟型连续作业式加工技术的系统，可实现在成本效益型平台上进行新一代工艺的开发。
ORBIS 1000，这是一种单晶圆真空负载锁定系统，专为商业研发而设计;它采用与 memsstar 的量产系统相同的加工技术，可根据业务需求轻松升级至所需的生产系统。所支持的工艺模块包括 XERIX™ 氧化物、硅气相蚀刻与 AURIX™ SAM 涂层。
ORBIS 3000，是一种全自动化单晶圆平台，拥有业界最先进的 MEMS 生产能力，可满足 MEMS 高量产需求。该型号也支持 XERIX 蚀刻与 AURIX 涂层工艺模块。
