Vishay推出E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片

   日期:2015-02-04    
核心提示:日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供“T”级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,增强其通过MIL-PRF-55342认证的E/H系列精密薄膜表面贴装电阻芯片,为重要的航天应用提供“T”级失效率。这些QPL器件经认定具有TCR特性E、H、K、L和M,有12种外形尺寸。

为保证Vishay Dale Thin Film电阻具有确定的可靠性,这些器件进行了100%的筛选和广泛的环境测试,包括100%的A组功率调节和B组抽样测试,通过这些测试对器件进行分级,认可达到“T”级失效率。另外,这些薄膜电阻满足ASTM-E595对真空环境里的出气要求。

E/H系列是针对有严格性能要求的卫星和通信应用而开发的,所有卷包端接都进行溅镀,具有良好的附着力和尺寸的一致性。为了能在+150℃下工作,器件采用了电镀的镍阻挡层,还采用TAMELOX电阻芯,高纯铝基板使器件的功率等级达到1000W。

除了小于-25dB的超低噪声和不到0.1ppm/W的电压系数,E/H系列电阻还具有低至±25ppm/℃的绝对TCR,经过激光微调的公差低至±0.1%,根据外形尺寸和TCR特性,提供从10Ω到6.19MΩ的不同阻值。这些器件的储存寿命稳定率为±0.01%,采用抗静电的格盘式包装或卷盘式包装。

 

器件规格表:

 

 
  
  
  
  
 
更多>同类企业资讯
 
全年征稿 / 资讯合作
 
 
 
推荐图文
推荐企业资讯
可能喜欢