柏恩推出创新FLAT气体放电管技术

   日期:2014-12-15    
核心提示:美国柏恩(Bourns)——全球知名电子组件领导制造与供货商,日前推出创新的FLAT气体放电管(GDT)技术。强效的电路保护解决方案满足今日精巧又敏感的电子设备应用,此技术降低了高度以及减少了整体的体积,但依旧保留其隔绝性及电流处理能力。

美国柏恩(Bourns)——全球知名电子组件领导制造与供货商,日前推出创新的FLAT气体放电管(GDT)技术。强效的电路保护解决方案满足今日精巧又敏感的电子设备应用,此技术降低了高度以及减少了整体的体积,但依旧保留其隔绝性及电流处理能力。

新的产品设计非常节省空间,提供卓越的浪涌电流额定值、低渗漏及插入损耗。此外,新系列产品不仅拥有广泛的电压范围(90-600V),还有限压性能,非常适合对讯号影响小的敏感设备或是系统操作。

 

GDT器件是非常受欢迎的过压保护解决方案,因其拥有极低的电容以及低渗漏等特性,不只如此,它还有高浪涌电流处理能力。以上种种特性都使GDT成为电信、工业以及非关键性医疗等需要强健过压保护设备的理想应用。

传统GDT处理浪涌能量及维持电气隔离的关键在于其整体的直径与长度。Bourns FLAT GDT技术运用独特的隔离通道设计,使其可以在轴向压缩,与传统的GDT相较,在高度与体积上有显著的缩减,解决了设计空间受限的问题。

Bourns 产品经理Kurt Wattelet表示,传统的GDT器件必需在消耗印刷电路板空间下才能提供有效的过压保护,而FLAT GDT却能在节省空间的设计中保有其关键特性与效益。跟表贴式8mm Bourns GDT相比,水平贴装式的Bourns FLAT GDT设计节省了百分之七十五的体积,但却还是维持了产品性能水平。

 
  
  
  
  
 
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