英特尔公司近日公布在14纳米制程上的1至32 Gbps高速串行解串器(SerDes)硅片特性。以先前推出的1至16 Gbps GP 14纳米串行解串器为基础，新增32 Gbps串行解串器是第二款产品，预计于今年年底上市。
英特尔的14纳米串行解串器系列为第二代产品，延续了基于英特尔22纳米三栅极制程技术的第一代12和28 Gbps串行解串器的成功。与英特尔的22纳米串行解串器相比，新的14纳米串行解串器扩大了运行范围，同时降低功耗达20%，芯片面积减少了超过40%。
此次宣布为晶圆代工业界首次在20纳米以下制程技术上推出32 Gbps多标准串行解串器。
英特尔晶圆代工业务设计与支持服务副总裁Ali Farhang表示：“英特尔的串行解串器架构持续地随着每一代三栅极制程的进步而改良。我们能满足28G CEI LR规范，同时支持低至1Gbps的运作，从而为客户的产品设计提供灵活性。”
1 至32 Gbps串行解串器涉及的标准极为广泛，例如USB、PCIe、以太网和10G-KR，以极低的抖动性保持功耗和面积效率，并将其高效率表现扩展到了 OIF、100G以太网和32光纤通道等新标准。英特尔的串行解串器为一个完整的产品，以广泛的集成、测试和验证资料，提供具方向性的灵活度和标准配置能力，从而帮助客户轻松实现集成。
Achronix首席执行官Robert Blake表示：“针对高性能的Achronix FPGA，我们评估了很多串行解串器供应商。采用英特尔22纳米的12.75G串行解串器和采用英特尔14纳米的32G串行解串器皆能满足我们对功耗和性能的严格要求，同时能提供我们所需的广泛功能。英特尔晶圆代工业务的串行解串器是我公司FPGA产品所需的关键性的竞争优势，符合我们对于高速接口更加广泛的需求。”
