在现今的技术水平下，汽车所使用的电子助力转向系统，通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。针对这样的技术，英飞凌科技股份公司推出创新的双传感器封装，对于感测转向力矩的操作，将使用一颗传感器芯片就能做到。
目前，英飞凌发布的线性霍尔传感器和角度传感器这两个器件家族，已经使用了这种创新的新型双传感器封装技术。新的传感器设计可支持ASIL D，并且降低了物理空间要求和系统成本。
通过采用创新堆栈贴装技术，英飞凌线性霍尔传感器和角度传感器家族器件将两颗独立的传感器合并到一个厚度仅为1毫米左右的小巧的标准PG-TDSO封装中。英飞凌并未采用并排放置传感器的常见做法，而是利用已获得专利的倒装芯片技术，将两颗传感器堆叠起来。这能在安全关键型应用中节省宝贵的空间和成本，如电子助力转向(EPS)、电子节气门控制、制动踏板位置，以及诸如EPS电机、变速箱和离合器执行机构等领域的无刷直流电机控制等。
这种双传感器封装集成了两颗线性霍尔传感器或两颗角度传感器。这两颗传感器都具备单独的电源和独立的信号输出。借助电隔离技术实现了二者的电气独立。这意味着这两颗传感器均独立工作，从而提高了系统可靠性。这种SMD封装具备8个或16个引脚。英飞凌也提供了采用这种封装的单传感器型号。
具有更高ISO 26262要求的新一代EPS系统，以及其他依赖于霍尔效应扭矩传感器和GMR/AMR(巨磁阻/各向异性磁阻)角度感测的安全关键型应用，都对传感器冗余尤为感兴趣。此次英飞凌所推出的双传感器封装技术，可支持ASIL D系统。同时，英飞凌还可以提供ISO 26262文档和安全技术专长，以协助其客户，特别是汽车系统供应商设计符合ISO标准的系统。
