全球领先的新一代无线互联与移动网络射频解决方案无晶圆半导体提供商RFaxis公司宣布，亚太区第一、全球第三大电子元器件分销商大联大控股旗下世平集团(WPI Group)新增为其分销商， 由此使得RFaxis的CMOS RFeIC解决方案市场覆盖能力大幅提高。同时，RFaxis也在台北设立 FAE实验室，为台湾设计团队快速实现低成本物联网应用解决方案提供更加及时高效的支持。
无线互联市场面临着爆炸性的增长。到2017年，Wi-Fi年度预计出货量可望达到30亿，而物联网在2020年的年度出货量预计为500亿。同时，有业内专家估算，物联网传感器节点的单价应该低于1美元才有可能获得大规模普及，这意味着传统GaAs或SiGe几乎难有任何利润空间，而 RFaxis的纯CMOS裸片(Bare Die) 解决方案则在封装规格、性能与成本等各方面都具备诱人的前景。
世平集团产品行销长许英哲先生表示，“我们很高兴能代理RFaxis的产品。面对网络通信和物联网所带来的巨大市场， RFaxis的纯CMOS解决方案能够降低无线互联的成本，与我们多年来所建立起来的合作伙伴体系相结合，可以帮助我们的客户在市场上取得先机，并借助于物联网的普及获得更大的发展空间。”
RFaxis全球销售副总裁Raymond Biagan介绍说，“我们多年致力于采用纯CMOS技术来实现无线互联与移动网络射频解决方案，获得了多项专利，达到了原本只能由GaAs或SiGe来实现的性能，而成本却只有几分之一。近年来我们的产品已经获得包括高通(Qualcomm) 、博通(Broadcom)以及其他众多无线互联与物联网设备提供商的认可。特别是在亚太地区，物联网应用增长十分迅速，而我们的FAE实验室继在深圳设立一年多之后也于台北设立实验室，目的就是支持更多的合作伙伴更加快速地推出自己的产品。如今，我们又获得了世平集团这样实力雄厚的渠道合作伙伴的支持，让我们对亚太市场的发展信心大增。”
凭借着独具创新特色并且取得多项专利的CMOS RFeIC技术，RFaxis已经形成了完整的产品和解决方案，可以全面满足各个频段的无线平台需求，包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、 ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。
以其颠覆性的技术，RFaxis把多项关键性的功能纳入一个纯CMOS单芯片、单硅片(single-chip, single-die) RFeIC架构之中，其中包括：功率放大器 ( PA，Power Amplifier)、 低噪声放大器 ( LNA ，Low Noise Amplifier)、收发开关电路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相关匹配网络(Associated Matching Network)、 谐波滤波器(Harmonic Filter)。
过去，射频前端模组(FEM)是由增加传输距离的功率放大器(PA)、优化接收灵敏度的低噪声放大器(LNA)和天线开关等多个分立电路拼接在一个介电基板或封装引线框架上。RFaxis借助其获专利的技术，以行业标准的CMOS工艺制造的单个单芯片/单硅片器件，提供与传统FEM相同的功能和性能，为无线产业重新定义了射频前端解决方案的成本/尺寸/性能标准。
RFaxis的技术可为众多以无线通信作为主要平台的应用领域提供支持，主要包括宽带(网关、机顶盒、视频流应用)、移动设备(智能手机)以及物联网。此外，RFaxis也把目标市场拓展到了智能电视和遥控领域，使电子技术成为音乐艺术和时尚配备的助推剂，也已通过水表和气量计等工业级应用所需的最严苛的认证过程，使无线互联技术成为节能环保领域的生力军。
