近日，英飞凌科技宣布，其已经与中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议，双方将建立长期、全面的合作关系，充分利用各自的资源、优质渠道和核心能力协力开发物联网相关技术和产品，开展物联网示范工程。
目前在我国，英飞凌致力于推动和提升国内半导体技术的发展，分享和利用其在半导体技术和全球市场发展的实践经验。英飞凌在物联网产业发展上，坚持安全性和高能效两大核心需求，重点向智能汽车与交通、智能工业(工业4.0)、新能源及智能电网、智能消费类电子产品以及信息通信基础设施五大领域渗透。
随着物联网产业的蓬勃发展，物物相连时代已悄然而至，许多全天候联网的智能设备始终处于毫无防备的状态，由此引发的数据安全问题日渐凸显，因此，愈加需要可靠的半导体硬件安全方案以保护整个系统。英飞凌引领全球智能卡和安全芯片市场超过15年，其设计的安全芯片能提供强大的硬件安全保障，确保个人信息的数据私密性，同时实现数据传输与设备互连的安全性以及设备的软硬件防伪。同时，安全芯片还能提供大容量数据存储，高速数据运算与传输，满足工业与汽车级应用的各种性能要求。此外，能源的使用效率在物联网技术应用中有着举足轻重的作用，而高能效目标是英飞凌一如既往的追求。英飞凌的半导体技术有助于提高工厂、数据中心、家用电器、暖通空调设施和照明系统的能效，能够优化从发电、输电直到用电的整个能源链的各个环节。
在英飞凌“工业4.0试点基地”项目中，互联式知识密集型生产创新理念将付诸实践并投入测试。在英飞凌奥地利工厂，生产将采用信息物理系统，包含高度现代化生产控制与自动化系统。在数据安全与数据完整性水准达到最高等级的前提下，人机互动在试点工厂中将提升至一新的层次。
