联盛德微电子携低功耗嵌入式WIFI SOC亮相IIC2014

   日期:2014-09-11    
核心提示:第十九届电子工程盛会暨研讨会(IIC-China 2014)已于9月2日在深圳会展中心开幕。在为期4天(9月2日-9月5日)的展会上,产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案,与众多前来参会的行业人士进行了深入的交流和技术探讨。北京联盛德微电子携嵌入式低功耗WIFI SOC亮相IIC2014。

第十九届电子工程盛会暨研讨会(IIC-China 2014)已于9月2日在深圳会展中心开幕。在为期4天(9月2日-9月5日)的展会上,产业各领域的技术厂商将展示自身最优质的技术及解决方案,与众多前来参会的行业人士进行了深入的交流和技术探讨。北京联盛德微电子携嵌入式低功耗WIFI SOC亮相IIC2014。

北京联盛德微电子有限责任公司 Winner Micro是一家致力于专业芯片设计的公司,市场总监李锐向观展人员展示他们的芯片HED10W07SN,该芯片的特色是把WIFI 和主控MCU都放进一个芯片里 ,实现有网络功能的产品方案。因该芯片已把操作系统内嵌,可直接做或者接单片机做完整的产品。李锐介绍,联盛德微电子是第一家把这类嵌入式WIFI SOC量产上市的公司。

 

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现场展示芯片HED10W07SN

传统Wi-Fi产品的驱动需要32位MCU,外扩SDRAM、Flash并运行Windows、Linux、Android等操作系统才能使用,成本高、体积大、功耗高、启动时间慢,并且需要开发者具备较多操作系统、Wi-Fi协议以及上层网络协议知识,开发周期长,开发难度高,只适合手机、Pad、笔记本等产品。嵌入式Wi-Fi通过将无线协议栈内嵌于芯片内部CPU的方式,只需要简单的8位单片机通过简单接口命令即可驱动,适合于绝大部分传统电子产品的智能化升级应用。

李锐透露,联盛德微电子成立于2013年,计划2015年Q2季度上市。公司发展非常迅速。主要开发销售物联网领域专用无线通信芯片及解决方案,旗下产品应用领域开发空间广阔,主要应用于智能家电、智能家居、医疗监护、视频监控、工业及行业应用等。通过深度结合Wi-Fi芯片设计技术与客户需求,将复杂的无线通信协 议栈内置于Wi-Fi芯片内部高性能32位CPU中,开创了嵌入式Wi-Fi Soc的新时代。

HED10W07SN芯片特点:

芯片集成BBP/MAC,集成RF Transceiver/LNA/PA/Switch

芯片内置安全算法协处理器,加解密对吞吐率无影响,并且不占用主CPU 资源

芯片支持802.11e/WMM QoS标准,提供网络质量保证

芯片支持802.11e-PS标准,提供多级低功耗保证

芯片可作为标准网卡方式工作,也可作为内置协议栈网卡产品工作,实现对主机资源零占用

提供Linux/Wince驱动程序

内置高性能32位CPU,支持无线传感器网络应用

超低待机功耗设计,单节电池供电可连续工作两年

 
  
  
  
  
 
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