智能蓝牙新军出手不凡 芯片功耗尺寸降低50%

   日期:2014-09-04    
核心提示:由于最新发布的小米手环采用了Dialog蓝牙超低功耗SoC SmartBond DA14580,这让刚刚涉足该领域的Dialog公司一时名声大噪。该公司负责连接、汽车与工业事业群的资深副总裁兼总经理Sean McGrath日前在北京举行的媒体见面会上称,“这是一个激动人心的时刻,我们经验丰富的设计团队取得了一项了不起的成就。”

由于最新发布的小米手环采用了Dialog蓝牙超低功耗SoC SmartBond DA14580,这让刚刚涉足该领域的Dialog公司一时名声大噪。该公司负责连接、汽车与工业事业群的资深副总裁兼总经理Sean McGrath日前在北京举行的媒体见面会上称,“这是一个激动人心的时刻,我们经验丰富的设计团队取得了一项了不起的成就。”

Dialog 提供的官方数据显示,DA14580的运行电压可低至0.9V,收发电流为4.9 mA,据称比其它同类蓝牙智能解决方案低50%,也就是说,其电池续航时间可延长一倍。封装方面,DA14580采用2.5 x 2.5 x 0.5毫米WL-CSP封装,只需5个外部组件(包括一个32位Cortex-M0 MCU、内存和丰富的外设),可采用一块碱性、镍锰或纽扣电池供电。

通常来说,智能蓝牙产品成功与否依赖三个重要因素:低功耗、优化后的系统成本和小巧型体积。Sean McGrath说,尽管智能蓝牙对公司来说是一个全新的领域,但Dialog数十年积累的低功耗RF连接性和功耗管理经验,带给了SmartBond产品业界最低的功耗和最少的外部组件。如果再通过与Dialog SmartSnippets软件结合使用,就能够让那些缺乏RF专业知识的设计人员迅速开发出独特的智能蓝牙设备。因为SmartSnippets中包括一个完全合格的蓝牙智能协议栈、一份SIG认证的配置文件清单以及相当数量的应用设计实例。

 

 

小米手环

 
  
  
  
  
 
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