德州仪器 (TI) 宣布推出一款面向企业级服务器、存储与高端台式机应用的完整多相位内核电压 (Vcore) 电源管理系统解决方案，分别为：TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器。此次推出的控制器 家族以及 CSD95372B 与 CSD95373B NexFET 智能功率级符合因特尔 VR12.5 与 VR12 稳压规范，是业界一流的数字多相位解决方案，支持最新 Intel Xeon 处理器。这些完整的解决方案具有最小的封装尺寸，并可实现高达 95%的效率，堪称业界领先。如欲了解更多详情或获取样片与评估板，敬请访问：www.ti.com.cn/tps53661-pr-cn 与www.ti.com.cn/csd95372b-pr-cn。
TPS53661、TPS53641 和 TPS53631 DC/DC 控制器分别支持 6、4 及 3 相位工作，并整合 TI 高级 D-CAP+控制架构以及特性丰富的 PMBus 指令集。CSD95372B 与 CSD95373B 同步降压 NexFET 智能功率级可实现在小型 5 毫米 x 6 毫米封装中集成智能驱动器和功率 MOSFET。这些产品相结合，可提供一款支持优异瞬态性能、并具有业界基准遥测准确度以及出色系统可靠性的完整多相位 Vcore 系统解决方案。
TPS53661、TPS53641 以及 TPS53631 的主要特性与优势
• TI 的 D-CAP+ 架构可提供超快瞬态响应，其内在设计可消除拍频问题;
• 动态电流共享与逐周期电流限制可确保稳健的多相位稳压器工作;
• 混合模数拓扑可实现最低的静态功耗、最快的动态性能以及超高灵活性;
• 业界最小的 5 毫米 x 5 毫米封装。
CSD95372B 与 CSD95373B 的主要特性与优势
• 支持 3% 误差精度的集成型电流反馈可取消对电感器 DC 电阻 (DCR) 传感的需求;
• 高功率密度支持业界最佳散热性能;
• 优化的封装尺寸提供 DualCool 封装选项，不仅可简化布局，而且还可改善散热片工作。
