IR全新超高速沟道IGBT系列为焊接应用作出优化

   日期:2014-08-20    
核心提示:全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出高性能600V超高速沟道场截止绝缘栅双极晶体管(IGBT) IR66xx系列。坚固可靠的新系列器件提供极低的导通损耗和开关损耗,旨在为焊接应用做出优化。

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出高性能600V超高速沟道场截止绝缘栅双极晶体管(IGBT) IR66xx系列。坚固可靠的新系列器件提供极低的导通损耗和开关损耗,旨在为焊接应用做出优化。

新器件采用沟道纤薄晶圆技术把导通损耗和开关损耗降到最低,并与软恢复低Qrr二极管一起封装。这些600V IGBT通过5μs短路额定值来提供从8KHz到30KHz的超高速开关,还具备有助于并联的低Vce(on) 和正温度系数。

 

IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“IR66xx系列把导通损耗和开关损耗降到最低,能够为希望优化焊接应用性能的设计师提供坚固可靠的解决方案。”

全新IGBT IR66xx系列还具有高开关频率、最高达175℃的工作结温和低电磁干扰的特点,有效提升可靠性和系统效率,并且提供稳固的瞬态性能。

产品现正接受批量订单。新器件符合电子产品有害物质管制规定(RoHS)的所有要求 。相关数据和IGBT产品在线选型工具现已供应。

规格

 

 
标签: 半导体 晶体管
  
  
  
  
 
更多>同类企业资讯
 
全年征稿 / 资讯合作
 
 
 
推荐图文
推荐企业资讯
可能喜欢