TI最新MSP430系列成员帮助优化板级空间

   日期:2014-04-11    
核心提示:日前,德州仪器(TI)宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外,TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。

日前,德州仪器(TI)宣布推出几个采用微型封装尺寸的最新超低功耗MSP430微控制器(MCU)系列,帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了5个提供微型封装选项的现有MSP430 MCU系列之外,TI基于 FRAM的超低功耗MSP430FR5738以及基于闪存的MSP430F51x2 MCU采用小至2.0 x 2.2 x 0.3毫米的晶圆芯片级封装(WLCSP),使开发人员可设计更小的产品。

这些微型封装尺寸使MSP430 MCU非常适合各种超低功耗应用,如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。

TI微型封装MCU扩展产品系列的特性与优势:

●MSP430FR5738 MCU等具有嵌入式 FRAM存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命;

●MSP430F5229 MCU上提供1.8V I/O,可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有高级传感器融合功能的应用;

●各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU上的USB开发,充分满足智能手机、笔记本与平板电脑等消费类电子应用的需求;

●MSP430F51x2 MCU上1.8V与5V容限的I/O范围使得开发人员除了连接高分辨率应用的PWM定时器之外,还可连接更广泛的组件;

●广泛的GPIO范围(32-53)使MSP430 MCU在系统中具有高度的灵活性,从而支撑环境传感器等更多高级特性。

 
  
  
  
  
 
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