横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布一系列重要举措，以加强其在广播机顶盒市场的占有率和影响力。包括：
●推出STiH301(Liege2)：作为新推出的“Liege2” 系列的首款产品，STiH301具有ARM处理性能和和HEVC解码功能，定位于中低端广播机顶盒市场;
●扩大经过市场检验的的Liege产品系列，针对低端机顶盒市场推出尺寸更小且能效更高的新产品;
●与MaxLinear合作，优化有线和卫星前端模块。
STiH301(Liege2) 在扩大深受市场欢迎的“Liege”系列产品(STiH207及其衍生产品)的市场成功的同时，还提高了中低端广播机顶盒和互联网客户机的标准下限。该解决方案采用意法半导体的低功耗 28纳米CMOS制造工艺，在一颗系统芯片内集成一颗性能高达4000 DMIPS的ARM Cortex-A9处理器，以及全高清HEVC解码器、意法半导体获奖的Faroudja 影像处理技术和同级最高的视频内容安全保护机制。
尽管ARM处理器内核在机顶盒市场的渗透率正在不断提高，但截至目前，意法半导体的CAS 广播技术还未惠及低端的广播机顶盒。出自市场热度很高的Cannes产品家族，再加上意法半导体在广播CAS安全保护方面的深厚功底，STiH301 (Liege2)让中低端机顶盒厂商得益于Cortex-A9处理器的更高性能和经过充分验证的详尽的ARM设计和完善的开发生态系统。
意法半导体数字融合事业部业务开发总监Eric Benoit表示：“除整合性能强大的ARM CPU和图形处理器GPU外，Liege2还为客户带来最完整的的软件生态系统的全部优势，支持所有的机顶盒中间件以及各类CAS和DRM安全机制，让 OEM厂商能够轻松开发中档广播机顶盒和IP机顶盒，提高终端用户的视听体验，同时保持具有市场竞争力的价格、尺寸、安全和功耗等目标。”
STiH301(Liege2)内部的HEVC解码器让广播公司和运营商能够利用这一带宽效率很高的新编码技术制作传播高清视频内容，在相同带宽内提供更多的电视频道，或者以更低的带宽传送相同内容，而且不会大幅增加机顶盒的成本。
STiH301样片将于2014年第2季度上市，采用BGA19x19封装。
Liege/Cardiff/Palma系列瞄准低端机顶盒市场
意法半导体还将借势北京CCBN(中国国际广播电视信息网络展览会，3月20-22日)推出几款深受市场欢迎的基于经过市场考验的ST40处理器内核的Liege/Cardiff/Palma系列产品。
Benoit 表示：“在视频编码技术向HEVC迁移中，意法半导体走在市场的最前沿，首先我们Cannes (STiH310及其衍生产品)系列产品部署成功，现在又推出了Liege2/STiH301系列产品。不过，我们继续支持旧产品市场，保护客户的投资，继续优化Liege (STiH207及其衍生产品)系列产品。”
新产品的样品现已上市，采用23x23 BGA封装，让设备厂商能够设计尺寸更小但性能强大的入门级机顶盒。该系列产品支持所有的主流条件接收系统和电视中间件，包括中国广电总局的SARFT DCAS 安全系统中间件。
与MaxLinear的合作
为缩短客户的产品上市时间，意法半导体正在扩大与世界领先的宽带通信射频芯片和混合信号IC厂商MaxLinear的合作范围。
意法半导体与MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC多通道前端技术和意法半导体的其它SoC系列产品，开发有线和卫星机顶盒参考设计整体方案。参考设计将包括一个针对4-8个视频通道应用优化的硬件参考设计。该参考设计集成MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干扰射频技术和集成全部功能的MaxLinear驱动器以及意法半导体的软件SDK开发工具，能够加快产品上市速度。这些参考设计将于2014年第二季度上市。
MaxLinear 副总裁兼总经理Brian Sprague表示：“意法半导体和MaxLinear优势互补，能够为机顶盒市场提供业内最好的系统解方案，通过整合MaxLinear的低功耗和可扩展的多通道FSC芯片组和意法半导体的市场领先的HEVC系统芯片开发完整的机顶盒解决方案，让我们感到非常兴奋。”
