泰克公司日前宣布，推出针对移动行业所采用的包括USB 3.0 SuperSpeed Inter-Chip (SSIC) 和 RF 前端控制接口 (RFFE)在内的大量接口的协议解码解决方案，以及业内首个针对高速同步接口(HIS)的电气测试和解码解决方案。上述许多接口都使用符合MIPI®联盟规范的PHY。
“通过这些新解决方案，泰克继续扩大其针对全部MIPI协议和标准的基于示波器的最完整协议解码及验证工具集”，泰克公司高性能示波器总经理Brian Reich表示，“我们的解码解决方案可帮助设计工程师使用一台示波器高效而经济地结合执行针对MIPI规范的协议验证和电气验证。”
用于示波器的USB 3.0 SSIC解码解决方案
当结合泰克高性能示波器使用时，新USB 3.0 SSIC解决方案使固件和软件设计团队能够在协议层的多个USB巷道、链路层和原始数据/8b-10解码数据包上高效地调试、解码和分析SSIC协议。
SSIC规范为使用MIPI联盟的M-PHY作为物理层的移动应用提供了一种低功耗的USB 3.0互连方法。SSIC能够使产品功耗只有USB 3.0 PHY的 20%，同时保持与USB 3.0知识产权及软件的兼容性。
泰克SSIC解码解决方案提供了使用示波器硬件在实况波形上实现触发的能力，来帮助提高锁定感兴趣数据包类型、搜索不同数据包类型以及关联M-PHY电信号的准确性。对于捕获解码信号，基于示波器的硬件触发在准确性上远高于软件触发。
设计工程师能够针对HS Gear 1、2或3以及PWM G1速度标准对SSIC的1、2或4个巷道进行协议调试和验证。SSIC解决方案旨在与具有33 GHz最大带宽及业内最高波形捕获能力的泰克MSO70000系列混合信号示波器结合使用。
RFFE和HSI解决方案
业内首创的HSI解决方案允许设计和测试工程师自动进行准确和可靠的HSI电气测量以及解码协议，来完成一致性测试和故障查除任务。HSI用于将应用芯片连接至蜂窝手持机中的蜂窝调制解调器芯片，并通过芯片间(die-to-die)链路提供多处理器低延迟通信通道。
RFFE为控制RF前端设备(如功率放大器、低噪声放大器、滤波器、开关、电源管理模块、天线调谐器和传感器)提供了一种通用方法。泰克解码解决方案使设计团队能够高效地进行RFFE协议调试、解码及分析。
泰克还提供针对Unipro和UFS标准的解码解决方案，并支持M-PHY设备内存接口上的多巷道解码。
泰克DPO5000、DPO7000和DPO/DSA/MSO70000示波器均可同时提供HSI和RFFE解码器。这些解决方案是泰克与合作伙伴Prodigy Technovations联手开发的。
D-PHY协议解码器
除了面向移动行业的协议解码解决方案系列，泰克还与解决方案合作伙伴The Moving Pixel Company推出一种针对D-PHY协议的独立式协议解码器单元。该解码器单元支持对速度可达每巷道1.5 Gbps的MIPI D-PHY信号进行CSI/DSI协议解码，最多支持4个巷道+时钟。主要功能包括通过有源焊入式 (solder-down) 探头连接至待测器件 (DUT)、大规模实时触发、滤波及误差检测。
