Molex公司的SpeedStack 夹层连接器系统 提供了节省PCB空间并具有窄体宽度的低侧高解决方案，用于在非常密集的高速应用中优化气流。紧凑型SpeedStack连接器具有4.00mm的堆叠高度并且支持每差分线对高达40 Gbps数据速率。Molex于2014年1月29至30日在DesignCon 2014展会117号展摊上展示了SpeedStack连接器产品。
Molex全球新产品开发经理Adam Stanczak表示：“市场对于在高速板对板应用中进行系统冷却和PCB空间最大化的需求高涨。SpeedStack设计采用非常纤细的密集机械外壳，以期优化高速数据传输和坚固耐用的产品可靠性。”
SpeedStack夹层连接器设计用于电信、网络、军事、医疗和许多消费设备中的空间受限OEM应用，提供最高10.00mm的堆叠高度范围，具有 0.80mm间距，采用窄体外壳设计以期最大限度地减小对流空气系统冷却的阻塞。这款高密度信号解决方案具有引脚数目灵活性，提供多种电路尺寸(22、 44、60、82、104、120)，以及一系列6至32差分线对。100 Ohm型款SpeedStack连接器具有出色的阻抗控制，而85 Ohm型款SpeedStack连接器则支持用于下一代I/O和存储器信号的PCIe* Gen 3.0 和Intel QuickPath Interconnect† (QPI)要求，功能强大的插入成型(insert-molded)晶圆设计带有一个保护性遮蔽外壳。屏蔽接地引脚改进了电气性能并且最大限度地减小了串扰。
Stanczak补充道：“OEM厂商直接了解设计更小更快的产品而无需牺牲可靠性的挑战，SpeedStack在各个方面表现卓著——为Molex客户带来出色的设计通用性和他们所期望的连接器性能。”
