智慧系统(Intelligent Systems)全球领导品牌研华科技与英特尔公司，在2013嵌入式全球经销商大会(2013 Embedded World Partner Conference, WPC)上共同宣布，双方将携手驱动智慧城市创新、共建物联产业典范。在这次大会中，双方签署了合作备忘录，强调在未来将针对物网计算平台产品共同进行开发、制造、测试、营销及销售等细节。
研华总经理何春盛指出，物联网的连网设备数量将于2015年突破15亿节点，其中商机在2020年将超过50亿美元，研华感受到了市场对于物联网计算平台的巨大需求;此外，随着市场渐趋成熟，智慧城市的发展也在加速落实。何春盛进一步说明，能与英特尔合作对于研华来说为莫大荣耀，而研华和英特尔朝着这个共同的目标努力，必然将加速迎接智慧城市的来临。
英特尔业务与营销事业部副总裁暨全球嵌入式事业群总经理Rick Dwyer表示，研华与英特尔目前正加速开发物联网计算平台相关产品和相关事业的布局，以促进物联网业务的转型与发展。Rick还强调研华内部已有超过 85%以上的设备与英特尔产品无缝连接，所有数据都能与云端链接。
研华是英特尔全球五大智慧型系统联盟优选策略伙伴(premier members of the Intel? Intelligent Systems Alliance)之一，研华与英特尔的伙伴关系，已远超过于产品零组件间的业务往来，多年来双方合作范围已拓展至许多营销活动以及区域共同销售上。
