国际整流器公司推出IRSM808-105MH和IRSM807-105MH，以扩充正在申请专利的高集成、超小型µIPM功率模块。两款新产品都针对马达功率高达300W的高效家电和轻工业应用做出优化。
IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半桥式功率模块采用了超小型8×9×0.9mm PQFN封装，比现有的三相位马达控制功率IC减少高达60%的占位面积，从而可以提供无需散热片、高度紧凑的解决方案，适合冷藏设备中的压缩机驱动器、加热循环和水循环系统所用的泵、空调扇、洗碗机及自动化系统等应用。
IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IRSM808-105MH和IRSM807-105MH半桥式µIPM功率模块不但比现有的领先解决方案减少高达60%的占位面积，在降低成本的情况下提供卓越的输出电流能力和系统效率，还可帮助设计人员实现更具延展性的设计。”
IR正在申请专利的µIPM系列采用通用引脚和封装尺寸，提供可扩展的功率解决方案。该产品系列配备专为变频驱动器而优化的、坚固耐用且高效率的高压FredFET MOSFET开关，配合IR最先进的高压驱动器IC，提供从2A至4A不等的额定电流，以及250V或500V的电压。IR为相关市场率先引入全新的方法，采用PCB铜线帮助模块散热，从而通过较小的封装设计来减少成本，省却对外置散热片的需要。此外，与传统双重内嵌式模块方案相比，标准QFN封装技术由于省却通孔第二通道组装和提升散热性能，所以可以进一步简化装配过程。
