IDT宣布推出基于其20 Gbps RapidIO 互联器件的超级计算和数据中心参考平台。这一平台拥有一个基于 RapidIO 的背板、具备 RapidIO至PCIe互联的计算节点、以及基于 Intel Xeon 的运算，帮助OEM 厂商快速开发强劲、可扩展的、高能效超级计算机和数据中心。
基于 RapidIO 的参考平台具备高扩展性且速度很快，可支持每机架多达 48 个基于高级夹层卡 (AMC) 的计算节点，机架内背板通信速度高达 20 Gbps。外部的基于 RapidIO 的架顶式交换还可实现额外扩展达每系统 64,000 个节点。此平台支持用于超级计算应用的 Intel Xeon 和 Xeon Phi级处理器，和针对具备模块化基于 AMC 计算节点的数据中心的 Intel Atom级处理器。
Linley Group 的高级分析师 Jag Bolaria 表示：“IDT 将很多基于 RapidIO 的嵌入式系统属性引入了超级计算和数据中心。这些应用致力于降低总能量负荷，同时努力保持复杂的实时业务。鉴于在嵌入式和无线市场取得的成功，RapidIO 非常适合用来应对计算密集应用的这些挑战。”
IDT 副总裁兼接口连接部门总经理范贤志 (Sean Fan) 表示：“截至目前，已有超过3000 万的 RapidIO 交换端口出货，RapidIO 对于满足超级计算和数据中心应用中的多处理器对等处理需要至关重要。随着在超级计算和数据中心中，处理器对处理器的通信逐渐增多，IDT 的 RapidIO 系列产品为客户带来他们所需的高吞吐量、低延迟和高能效特性，来帮助实现产品的差异化。”
IDT 的RapidIO交换机提供每链路 20 Gbps 的带宽、100 ns 的直通延迟、240 Gbps 的总体非阻断交换性能、强大的故障容错和热插拔支持、以及内置可靠传输。节能系统设计利用了 RapidIO 的每 10 Gbps 数据 300 mW 特性，这是相比其他互联的最高每瓦性能。此外，IDT 的 RapidIO至PCIe 桥提供网络接口控制器功能，在 13 x 13 mm 的封装尺寸下 20 Gbps 消耗 2 瓦，允许实现计算应用中的高密度解决方案。
这一新平台也可用做 RapidIO 行业协会 (RTA) 向开源计算项目 (Open Compute Project)提交计算和交换参考设计的基础。参考设计可直接被数据中心和超级计算操作者使用，来创建高密度、低延迟系统。
