东芝推出小型1.0 x 1.0 mm无引线封装单闸逻辑IC

   日期:2013-09-02    
核心提示:东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。

东芝公司(Toshiba)推出一款适用于移动设备的小型1.0 x 1.0mm无引线式封装单闸逻辑集成电路(IC)。新产品TC7SZ32MX将于即日起出货。

 

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除现有的小型1.0 x 1.0mm引线 fSV封装外,东芝也已经开发了一款采用1.0 x 1.0mm无引线sMP6封装的产品,从而扩大了适用于移动设备的产品阵容,这些设备包括智能手机、移动电话、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等。

新产品的主要规格:

产品型号: TC7SZ32MX

1. 工作电压范围:VCC=1.65V至5.5V

2. 输出电流:VCC=3.0V时,24mA(最小值)

3. 超高速运行:VCC=3V、CL=15pF时,tpLH, tpHL = 2.4ns (典型值)

4. 针对5.5V设备的掉电保护功能

5. 小型封装:sMP6 (1.0mm x 1.0mm)

 
  
  
  
  
 
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