TDK开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列，并从2013年7月起开始量产。
MHQ0603P( L:0.65×W:0.35×H:0.35mm)系列在1GHz时Q特性提升至了35(电感值为3.9nH的情况)，这与以往产品MLG0603W相比提高了25%。同时，该Q值也拥有与尺寸相同的绕线工法产品相当的高值。与以往的高Q产品阵容MHQ1005P (L:1.0×W:0.6×H:0.5mm)相比，体积减小26%，封装面积减小38%，实现了小型化，更进一步为节省空间做出了贡献。
该产品通过使用新的介电材料和内部电极材料，使得内部电极表面粗度趋于平滑，降低了高频损耗电阻。通过采用敝社独有的结构设计，以L:0.65×W:0.35×H:0.35mm的小尺寸，实现了高Q特性。
近年来，移动设备在多功能化的背景下，如何节省空间成为课题。我们将在节省空间的同时以高Q特性来满足高频电路的高效率化要求。
在以往高Q产品阵容1005(L:1.0×W:0.6×H:0.5mm )尺寸之外，再加上本次的产品，今后我们将会提供更为丰富的产品阵容。
主要应用
智能手机、平板终端、蓝牙、Wi-Fi
移动通信各种设备的高频电路、高频模块(PA、VCO、FEM等)
主要特点
通过高Q特性，降低高频电路的损耗
与以往产品MHQ1005P相比，体积减少26%，封装面积减小38%，实现了小型化，有效节省了空间
