美国IBM公司近日表示在毫米波集成电路领域获里程碑式突破，研发出了包含所需全部毫米波器件的相控阵收发机器件，面积小于美国五美分硬币，可进行高速数据传输和高精度雷达成像，不但有效减缓移动通信数据传输限制，还可将雷达成像设备微缩至一台笔记本电脑的大小。
据该项目主要研究人员阿尔贝托·巴尔德斯·加西亚称，此次技术突破在于实现了发射机、接收机和其他所需器件的单片集成，甚至将天线也封装于一体。由于具有波长短，大气衰减低和碎片穿透能力强等优点，该新器件工作的频率范围很好地满足了高精度雷达成像应用的需求。加西亚在接受美国电子时代的采访时说道“此次技术突破在于增加了该频段硅基集成电路的集成度”。他表示，现存大多数毫米波器件通常使用Ⅲ-Ⅴ材料，而不是硅，并将在美国西雅图召开的IEEE射频集成电路研讨会上发表有关该收发机细节的论文。
IBM公司称，此次技术突破提供了包括天线，封装和收发器集成电路在内的完整解决方案，实现了毫米波频段和基带间的信号传递。封装后的收发机外形似瓷砖，体积小于美国五美分硬币，集成了4个相控阵收发机集成电路和64个双极化天线，共包括32 个接收机单元、16个带有双输出的发射机单元;可工作于多种模式，包括同时接收水平极化和垂直极化信号。该器件可工作在90-94GHz频率范围，可使雷达设备进一步缩小，并能够穿透云雾、灰尘和其他影响视野的障碍物。通过像铺砖一样排布于电路板上，可制成体积显著缩小的大孔径相控阵，并保持天线间距的一致;而由上百个天线单元提供的波束能力可进行数公里范围内的通信和雷达成像。新研制的收发器集成电路采用IBM的硅锗工艺制造。
毫米波波段对应30GHz至300GHz间的频率范围，是手机和Wi-Fi工作频率的10至100倍。IBM公司表示，90-94GHz非常适合长/短距离高分辨率雷达成像;使用94GHz雷达成像技术，可减轻飞行员在恶劣天气，碎片环境和其他视线受阻情况下的飞行的困难。
