为在UL认证时能获得更高的最大工作温度值(MOT)，罗杰斯公司(纽约证券交易所代码：ROG) 先进线路板材料事业部推出了新一代具有更好耐热性的RO4360G2 ™ 层压板。
罗杰斯推出更好耐热可靠性的高频层压板材料
2010 年，罗杰斯公司推出其突破性产品RO4360 ™ 层压板，该产品是首款具有高介电常数(High Dk)的射频热固性层压板。而现在罗杰斯推出了下一代具有更好的耐热性能的 RO4360G2 层压板，这将有助于板材加工商在UL认证中实现更高的最大工作温度值。最近推出的该材料特有的6.15 @ 10GHz的介电常数，使下一代功率放大器设计者能够实现缩小尺寸和减少成本的目标。具体来说，高介电常数的板材可以显著减少成品电路板的尺寸(20-30%)。此外RO4360G2板材的加工类似于 FR-4，可兼容自动化贴装，并提供与罗杰斯RO4350B™材料相同的可靠性和稳定性。
RO4360G2 板材满足UL 94V-0(待测中)以及无铅制程能力，其良好的导热率(0.81 W/m/K)提高了可靠性，低Z 轴热膨胀系数提高了镀通孔的可靠性，钻孔性能与RO4350B板材相当甚至更好。
RO4360G2 层压板的典型应用是功率放大器、 低噪声放大器、 射频组件 (合路器和功分器)、天线以及作为一种 LTCC (低温共烧的陶瓷)的替代材料。RO4360G2 层压板是设计师为4G平台和下一代航空航天平台一直寻找的材料解决方案。
