日前，德州仪器(TI)在2013 DESIGN West大会上宣布推出适用于Tiva™C系列TM4C123GLaunch Pad的传感器集线器BoosterPACk，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。BOOSTXL-SENSHUB Booster Pack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高级处理、浮点与通信功能实现更高的传感器精度。
日前，德州仪器(TI)在2013DESIGNWest大会上宣布推出适用于Tiva™C系列TM4C123GLaunchPad的传感器集线器 BoosterPack，通过传感器融合技术进一步壮大其低成本微控制器(MCU)开发产业环境。该最新传感器集线器 BoosterPack(BOOSTXL-SENSHUB)是一款低成本插入式子卡，可帮助ARM®Cortex™-M4MCU开发人员创建具有多达7种动作及环境传感功能的产品。简单易用的BoosterPack与配套TivaWare™软件可实现压力、湿度、环境与红外(IR)光以及温度及动作(包括加速、定位和罗盘等)测量。开发人员可采用BOOSTXL-SENSHUB电路板创建众多传感器融合应用，包括全球定位系统(GPS)跟踪、家庭及楼宇自动化、便携式消费类电子以及游戏等。
BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack可利用TITivaC系列TM4C123GH6ARMCortex-M4MCU的高级处理、浮点与通信功能实现更高的传感器精度。TITivaWare软件通过LaunchPad套件提供，包含简单易用的传感器驱动器库，可为开发人员提供传感器融合API以及一些演示每个传感器如何独立工作或其共同协同工作的示例应用。“无线鼠标”是一款传感器融合应用示例，可用来为其它多传感器应用快速启动设计理念与创新。此外，BOOSTXL-SENSHUB还能够与TI连接解决方案绑定，帮助开发人员消除物理连线，创建无线传感应用。
同样，TivaWare软件也包括外设驱动器库，可通过各种示例应用配置和操作片上外设。这些应用不但可演示TivaTM4C123GH6MCU的功能，而且还可为用户开发用于TivaC系列LaunchPad与BOOSTXL-SENSHUBBoosterPack的最终应用提供起点。
BOOSTXL-SENSHUB套件的特性与优势：
·硬件兼容于现有MSP430™(MSP-EXP430G2)及C2000™(LAUNCHXL-F28027)LaunchPad，有助于开发人员在TI开发的MCU平台上评估传感器功能;
·可选RF扩展模块(EM)适配器可为无线及遥感应用实现蓝牙(Bluetooth®)、ZigBee®、Wi-Fi以及6LoWPAN连接;
·TITMP006非接触IR温度传感器可为其发现的目标提供准确的温度测量;
·包括支持两对10引脚排针的BoosterPackXL连接标准，可充分满足LaunchPad接口以及其它TivaC系列扩展信号的应用需求;
·支持的各种工具链包括TICODeComposerStudiov.6，可帮助开发人员在最舒适、最高集成度的开发环境(IDE)中开展设计工作。
