富士通半导体大幅扩充FM3系列至570款产品

   日期:2013-04-24    
核心提示:富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,其基于ARM® Cortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品,包括内置大容量储存器的 MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。

 

富士通半导体推出这波新产品后,可为其采用ARM Cortex-M3处理器内核的顶级FM3系列微控制器阵容扩增至570款产品。

 

自2010年首次发布基于ARM Cortex-M3内核的FM3家族32位通用RISC微控制器以来,富士通半导体持续开发了可广泛应用的丰富产品阵容。

 

这次推出的38款全新产品强化了兼备高性能和低成本优势的标准产品系列阵容,其中包括内置高达 1.5MB的大容量MB9B520T/420T/320T/120T系列、32脚的低針脚MB9B120J系列,以及支持CAN通訊功能的低功耗 MB9A420L/120L系列。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。

 

富士通半导体将持续加强其微控制器产品组合,包括基于Cortex™-M4内核的FM4系列微控制器和基于Cortex™-M0+内核的FM0+系列微控制器,并为全球客户提供阵容更强盛的产品选项。

 

产品介绍

以大容量储存器为特点的MB9B520T/420T/320T/120T系列

MB9B520T/420T/320T/120T系列具有丰富的外设功能分类,这也是FM3家族被普遍认同的。外设功能包括CAN、USB 2.0主机/功能、多功能串行(UART/CSI0/LIN/I2C)和其他串行通信特征,此外还有可控制变频器的多功能定时器。该系列提供从144脚至 192脚的封装,内置闪存容量也因产品而异,最高达到1.5MB。这是FM3家族的最大容量选项。该系列最适用于家用电器中的变频器控制应用,例如空调、办公自动化设备中的各种电机(包括印刷机和复印机)、AV设备中的人机界面控制。内置大容量储存器意味着在AV和办公自动化设备的显示元件中可支持多种语言。

 

以少引脚封装为特点的MB9B120J系列

全新的MB9B120J系列是FM3家族产品阵容中首个32脚封装的产品系列。该系列的运行速度高达72 MHz,为基本组中最高速度。该系列也内置可控制变频器的多功能定时器和高速、高敏感度的12位AD转换器,因此成为需要少引脚变频器控制应用的最佳选择,例如低端产业设备中的通用变频器和电机、冰箱、洗衣机、电磁炉及其他家电。该系列也适用于一个芯片控制一个电机的微控制器系统架构。

 

以CAN通信和能效技术为特点的MB9A420L/120L系列

MB9A420L/120L系列不但发挥了FM3家族的低功率组产品的能效技术,还配备CAN通信功能、可控制变频器的多功能定时器以及10位DA转换器。该系列产品提供从48脚至64脚的封装。对于需要按钮式控制的设备,例如电梯、楼宇管理应用和电子交换机,该系列是最佳选择。

 

样片参考价格和面市时间

基本组

产品名称

价格(含税)

供货

MB9BF529TPMC

USD 6.0

2013年8月10日

MB9BF121JPMC

USD 2.5

2013年5月10日

MB9AF421LPMC

USD 3.0

2013年7月1日

* 订购1,000片的单价

 

销售目标

量产时500,000片/月(共计38款产品)

 

MB9B520T/420T/320T/120T系列(基本组)

1. 大容量闪存

当前FM3系列产品的最大闪存容量为1MB。新系列产品的容量更大,达1.5 MB,可为AV和办公自动化设备的显示器提供多语言化支持,或者支持其它处理复杂参数和数据的设备。

 

2. 全阵列通信功能

在保留高性能组通信功能的同时,新产品还配备了用于串行通信的多样化模块,包括:CAN, USB 2.0 Host/Function 控制器和多功能串口 (UART/CSIO/LIN/I²C)。该系列产品应用宽泛,包括产业系统设备、能源管理设备(如BEMS/HEMS)和其它网络功能设备(如办公自动化设备)。

 

3. 用于AV和其它设备用户接口的HDMI-CEC 模块

该系列搭载了用于HDMI-CEC的发送/接收功能,1个AV设备的标准接口和遥控接收器功能,它们均可最高支持2通道。

 

产品阵容: MB9B520T/420T/320T/120T系列 (24 款产品)

运行
频率
(Max.)

封装

尺寸[mm]
(X*Y)

外设

闪存/RAM密度

USB2.0
主机/功能

CAN

1MB+64KB / 160KB

1.5MB+64KB / 192KB

60MHz

LQFP-176
0.5mm间距

24*24

1

1

MB9BF528TPMC

MB9BF529TPMC

-

1

MB9BF428TPMC

MB9BF429TPMC

1

-

MB9BF328TPMC

MB9BF329TPMC

-

-

MB9BF128TPMC

MB9BF129TPMC

BGA-192
0.8mm间距

12*12

1

1

MB9BF528TBGL

MB9BF529TBGL

-

1

MB9BF428TBGL

MB9BF429TBGL

1

-

MB9BF328TBGL

MB9BF329TBGL

-

-

MB9BF128TBGL

MB9BF129TBGL

LQFP-144
0.5mm间距

20*20

1

1

MB9BF528SPMC

MB9BF529SPMC

-

1

MB9BF428SPMC

MB9BF429SPMC

1

-

MB9BF328SPMC

MB9BF329SPMC

-

-

MB9BF128SPMC

MB9BF129SPMC

 

MB9B120J系列 (基本组)

1. 外设功能支持精准电机控制

富士通半导体除了保留在电机控制功能方面具有良好声誉的FR系列微控制器的外设功能,还选择高级外设功能提升本系列,为高精度电机控制提供支持。特别是,该系列的高精度高速12位A/D转换器(支持 +/- 2.5LSB 1.0μs转换)在应用于家用电器和产业系统的高效变频器时表现出卓越的性能。该系列凭借A/D转换器的1个单元和8路通道,使用提升的电机控制精度可以执行细粒度电机控制。此外,内置quad计数器(点击旋转相位检测计数器)可在硬件层上处理旋转相位检测-以前在软件层上处理,从而减少了CPU负载。使用该产品可以使变频器系统节能。

 

2. 小尺寸封装

该系列的封装为5mm x 5mm QFN 32脚,是FM3系列产品中最小的封装。这为同时需要高精度电机控制和小贴装面积的应用(如无刷电机)提供了最佳解决方案

 

产品阵容: MB9B120J系列 (2 款产品)

运行
频率
(Max.)

封装

尺寸 [mm]
(X*Y)

闪存/RAM密度

64KB / 8KB

72MHz

LQFP-32
0.8mm pitch

7*7

MB9BF121JPMC

QFN-32
0.5mm pitch

5*5

MB9BF121JWQN

 

MB9A420L/120L系列 (基本组)

1. 大范围的工作电压和低功耗

该系列的工作电压范围: 2.7V ~ 5.5V。可以用于包括3V 和 5V电源电压系统的各种产业设备和家用电器。该系列的功耗低,与FM3家族的高性能组产品相比,工作电流仅为其一半。

 

2. 丰富的外设功能

该系列具有CAN通信功能,1个能够进行变频控制的多功能定时器和1个10位DA转换器。其最适合应用于需要按钮式控制的设备(电梯、楼宇管理应用和电子交换机等)。

 

产品阵容: MB9A420L/120L系列 (12 款产品)

运行
频率
(Max.)

封装

尺寸 [mm]
(X*Y)

外设

闪存/RAM密度

CAN

64KB / 4KB

40MHz

LQFP-64
0.5mm pitch

10*10

1

MB9AF421LPMC1

-

MB9AF121LPMC1

LQFP-64
0.65mm pitch

12*12

1

MB9AF421LPMC

-

MB9AF121LPMC

QFN-64
0.5mm pitch

9*9

1

MB9AF421LWQN

-

MB9AF121LWQN

LQFP-52
0.65mm pitch

10*10

1

MB9AF421KPMC1

-

MB9AF121KPMC1

LQFP-48
0.5mm pitch

7*7

1

MB9AF421KPMC

-

MB9AF121KPMC

QFN-48
0.5mm pitch

7*7

1

MB9AF421KWQN

-

MB9AF121KWQN

 
  
  
  
  
 
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