类似苹果M7的运动协同处理器适用任何移动设备
PNI公司在日前一场探讨 MEMS与传感器未来发展的研讨会上展示其最新的Sentral Sensor Fusion Hub协同处理器。这款协同处理器类似苹果公司(Apple)...
昆仑海岸物联网云服务平台亮相宁波智博会
2013年9月6—8日,以“荟萃智慧应用•建设智慧城市”为主题的第三届中国智慧城市技术与应用产品博览会(以下简称智博会)在宁波成功举办。
物联网生产基地建设及智慧城市创建项目在京签约
物联网技术系乙太公司自主研发的三网融合技术,是在国内高智能网络终端日益普及的基础上,以物联网终端产品为载体,以三网融合传输技术为网络,以三网...
昆仑海岸物联网云服务平台亮相智博会
2013年9月6~8日,第三届中国智慧城市技术与应用产品博览会在宁波成功举办。智博会共设五个展馆,展出面积逾2万平方,中外参展厂商达300余家,本届展...
2013 台达杯国际太阳能建筑设计竞赛颁奖典礼成功举办
“中达低碳示范住宅”项目充分考虑了地域特色,吸取了江南传统建筑的文化精髓,将水乡建筑文化肌理反映到现代多层建筑中。台达秉承“环保 节能 爱地...
德路推出用于智能消费设备微透镜的新型高科技材料
德路工业胶粘剂公司开发了新型的、用于透镜生产的光固化环氧树脂和丙烯酸酯。用于微透镜的创新型光学材料对全球消费电子产业来说具有划时代意义,因为...
TI提供InstaSPIN-FOC无传感器电机控制技术
日前,德州仪器 (TI) 宣布为其最低成本的实时控制 C2000 Piccolo F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FOC(...
西门子“水晶”举办“可持续城市周”庆贺开幕一周年
作为西门子专为城市可持续发展建造的展馆,西门子“水晶”落成仅一年已经成为城市可持续主题的全球中心、炙手可热的会议场所以及伦敦东部的地标性建筑...
研华阳光大楼 打造智慧化办公环境
位在台北内湖阳光街的研华阳光大楼,从外观看起来,与一般大楼并无二致,但实际上却是一栋智能型大楼,透过BA(Building Automation, BA)系统整合...
HOLTEK新型环境光传感器具有类人眼的光谱响应
Holtek继为客户所熟知的MCU等产品线外,此次推出环境光传感器IC (Ambient Light Sensor),其具有类人眼的光谱响应,可忠实的将所处环境的可见光...
安捷伦推出CAN-dbc 字符触发和解码以及差分有源探头
日前宣布为其 InfiniiVision 4000 X 系列和全部 Infiniium 系列示波器提供 CAN-dbc 字符解码和触发以及两个新的差分有源探头,非常适合包括...
意法半导体推出满量程范围最大为±18g的3轴加速度传感器IC
意法半导体于2013年8月20日发布了满量程范围最大为±18g(g为重力加速度)的3轴加速度传感器IC“LIS344AHH”(英文发布资料)。
奥地利微电子推出具有传感功能的RFID标签
传感器接口、NFC兼容性以及支持被动待机模式三者的结合,帮助设计工程师们发明新的无线数据记录应用或寻找实施现有数据记录系统的更好方法。
2013研华与高校物联网教育合作研讨会顺利落幕
由研华学院主办的2013研华-高校物联网教育合作研讨会于8月23日正式落下帷幕,来自北京、上海、天津、河北、西安等16所高校的近40位教师参与了此次活...
博通推出WICED产品加速可穿戴设备业务
博通(Broadcom)公司推出WICED Direct功能,扩展嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品组合。WICED是一个平台,可以简化将因特网连接应用到大量消...
ARM收购Sensinode 物联网战略继续扩张
ARM当下在移动设备上的份额蒸蒸日上,但同时它在移动之外的野心亦开始展露。ARM近日宣布了收购位于芬兰的物联网软件公司SensinodeOy。
Vishay推出用于手势遥控的高功率高速红外发射器
Vishay推出用于手势遥控应用的新款高功率高速940nm红外发射器---VSLB9530S,扩大其光电子产品组合。
格科传感器市场野蛮生长
在中国10大IC企业中,格科微电子(上海)有限公司(以下简称格科)10年间的发展颇具传奇色彩。在全球半导体业风云变幻的波动中,格科的销售额每年以近7...
西门子:2030年全球风电市场规模将扩三倍
全球第三大风力发电机制造商西门子近日预计,受亚洲风电市场增长的拉动,2030年全球风电市场有望在现有规模上扩大三倍或以上。
奥地利微电子推出下一代具传感功能的RFID标签
奥地利微电子公司推出下一代具传感功能的RFID标签,为医疗和汽车安全以及对温度、生理数据和环境数值有较高要求的其他应用带来重大突破。此次推出的新...
恩智浦半导体布局物联网 切入安防市场
2013年8月8日,深圳华创时代基于恩智浦半导体(NXPSemiconductors)IPCAM方案,完成了其“网络眼”第三代网络摄像机的全面升级。
TI InstaSPIN-FOC无传感器电机控制技术
日前,德州仪器 (TI) 宣布为其最低成本的实时控制 C2000™ Piccolo™ F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI 革命性突破的 InstaSPIN-FO...
Elmos推出可用于驱动超声波传感器
艾尔默斯公司(Elmos)最新可用于驱动超声波传感器的E524.14数字智能超声波倒车辅助系统芯片。该芯片主要适用于汽车领域和工业领域,如汽车超声波倒...
2013研华-高校物联网教育合作研讨会即将火热开幕
研华即将于2013年8月22日-23日在北京举行以“校企合作-培养物联网新世代人才”为主题的研华-高校物联网教育合作研讨会,我们竭诚欢迎教育界合作伙...
东芝数据传输速率更快的接触式图像传感器模块
东芝公司推出一种数据传输速率更快的接触式图像传感器模块“CIPS183BS210”,可应用于钞票识别系统。该产品计划于2013年10月投入量产。
东芝发布带色彩降噪的1300万像素1.12微米CMOS图像传感器
东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布推出带色彩降噪(CNR)的1.12微米、1300万像素BSICMOS图像传感器“T4K37”。从当日开始批量生产。
意法半导体(ST)发布新的压力传感器技术
意法半导体(STMicroelectronics)发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。
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