为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)在北京成...

据外媒称，通用电气收购了工业物联网领域(IIoT)的创业公司Bit Stew，交易金额为1.53亿美元。

在今年的世界超算大会 SC16 上， Intel 发布了针对 AI 开发者的深度学习推理加速器，对卷积神经网络的计算提供更强大支持。

近日，北京虎符科技股份有限公司与展讯通信(上海)有限公司签署合作协议，双方共同研发基于虎符标识认证技术的智能手机芯片。这一项目的确立将成为北...

研华科技11月—11月1日至5日，2016年中国国际工业博览会工业自动化展(以下简称：IAS) 在上海国家会展中心顺利举行。此次展会，研华科技以「携手伙...

目前，全球通用的内置了安全芯片的电子护照保存了包括姓名、性别、国籍、护照号码、生物信息例如脸部图片、指纹等在内的个人信息，这些数据通过智能自...

全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，今日与东网科技有限公司在“2016沈阳第三届中国智慧城市(国际)创新大会暨2016智慧城市和大数据发展(...

思科系统公司正设法促成IoT设备上线的基本过程，承诺企业在部署无数联网设备时将享受到更好的安全与便捷。

业界领先的微型投影和感测技术创新企业MicroVision公司 (纳斯达克证交所代码: MVIS)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体...

德州仪器(TI)近日推出业界首款精密纳米功率运算放大器(op amp)。LPV811和LPV812的静态电流低至320 nA，是新系列四款新超低功耗运算放大器的组成...

10月30日至11月1日，由中华人民共和国工业和信息化部、科技部与江苏省人民政府共同主办的世界物联网博览会在国家传感器创新示范区-江苏省无锡市举行...

近日，据报道Siemens Healthineers公司正在以未公开的价格收购Conworx Technology公司，为加强其即时(point-of-care)信息业务能力。一旦收购成功，C...

全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业Qualcomm携手众多合作伙伴，亮相中国国际高新技术成果交易会(简称高交会)。

Silicon Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，其内置芯片型天线，提供...

Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出全集成式惯性组合传感器系列 ADXC150x，该系列传感器集行业领先的抗冲击性、抗震性、一流的可靠性...

2016年11月1日–NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻工程挑战的...

日前，霍尼韦尔与国开金融在北京签署合作备忘录，将围绕可持续城镇化开展若干示范性项目合作。根据合作协议，霍尼韦尔将作为技术合作伙伴，参与国开金...

全球智能系统(Intelligent Systems)领导厂商研华公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴高峰会议上宣布，将携手Intel, Microsoft, ARM,...

今天，英特尔、东软集团、一汽红旗联合发布“智能驾驶舱平台”，三方跨界合作致力于提供智能驾驶最佳体验。“智能驾驶舱平台”基于10月25日最新发布的...

在当下的互联网时代，越来越多的设备通过网络实现互联互通，它们逐渐渗透进日常生活的方方面面，这其中也包括汽车。这些设备通过网络连接至云、数据中...

汽车行业最重要的被动安全设备主要是安全带，安全气囊及胎压监测系统。而随着节能、环保和安全等理念愈发深入人心的趋势下，人们对汽车的安全提出了更...

今年4月 Ruff OS 1.0 正式发布，Ruff 还在当日正式发布了 Ruff SDK、Ruff 软件仓库、Ruff 开发套件等帮助开发者快速开发物联网应用的工具。...

2016年10月24日，在北京召开的“AI+：感知未来、融合发展”主题论坛暨海康威视新品发布会上，以视频为核心的物联网解决方案和数据运营服务提供商海康...

Analog Devices, Inc. (I)今日推出一款高精度惯性测量单元(IMU)，该产品具有业界领先的精度和稳定性，同时也是体积最小、重量最轻、功耗最低...

服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 今天宣布独家供应创新的SIMATIC IOT20...

为推动光电子产业发展，中国(南京)软件谷管委会(以下简称“软件谷”)与中兴通讯股份有限公司(以下简称“中兴通讯”)达成战略合作协议并举行签约...

全球手机芯片一哥高通深圳创新中心正式启用，配备多个全球顶级实验室加大在深创新资源投入，同时设立高通在美国之外的全球首个无线通信和物联网技术展...

制造商的生产目标在不断增加，他们需要更高效的激光解决方案以在产品上打印一致的高质量编码。然而，这些需求对于现有激光打码机而言难以实现。目前，...

经过数次延期后，北京时间2016年10月20日，马斯克在电话发布会中宣布，所有的特斯拉新车将装配“具有全自动驾驶功能”的硬件系统——Autopilot 2.0...

在全球制造业向工业4.0迈进的大背景下，身为工程机械行业领军企业的三一重工也在积极地向智能制造转型。早在2005年，三一就已经将目光投向了物联网领...