AT&T近日再次加强其在智慧城市和车联网领域的部署

AT&T近日同IDA爱尔兰公司和都柏林议会签署了合作协议,将在智慧城市解决方案方面开展合作并共享信息。据悉,合作将基于物联网建设,而此前爱尔兰也提...

西门子携手城市智能 建立智慧水务长期战略合作

日前,西门子与清华大学下属企业合肥泽众智能科技有限公司(城市智能)签署战略合作协议,在城市水安全领域建立长期战略合作伙伴关系。

IBM VS 微软:两大科技巨擘 两种区块链前景

目前,IBM和微软正在进行一场竞赛,一场关于打造商业友好型区块链即服务(BaaS)平台的竞赛。
2017-03-29

艾迈斯推出AS7225 可调白光智能照明系统传感器

领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS),今天宣布推出AS7225 可调白光智能照明系统传感器,进...

研华IoT边缘智能服务器---不仅仅是物联网网关

2017年,台北–全球嵌入式计算领导厂商研华科技,继2016年推出物联网网关后,整合更多的软件模组与服务,进一步推出EIS-Edge Intelligence Server—...

上汽通用发布企业车联网2025战略 提供以“云”为中心的车辆应用与服务

2017年,上汽通用汽车将在新车上陆续搭载全新一代车联系统,提供以“云”为中心的车辆应用与服务。基于自有云与公有云的混合模式,上汽通用汽车的云平...

意法半导体与Prove & Run联合展出合作开发的可扩展的物联网硬件安全平台

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和互联系统超安全现成软件方案提供...

研华正式代理EURESYS产品,打造最佳智能设备应用联盟

自2017年2月起,研华正式代理EURESYS产品在大陆进行销售,全球智能系统领导品牌研华科技与全球知名图像采集和处理行业的领先厂商EURESYS正式联手,双...

工信部与阿里牵头即将联合打造物联网区块链框架

据报道,中国电商巨头阿里巴巴集团、跨国电信公司中兴、中国联通以及中国工信部即将联合起来共同打造一个物联网区块链框架,已接触了联合国负责国际电...

TDK推出新型爱普科斯NTC传感器元件 测量高达650 °C高温

TDK集团近日推出一款新型爱普科斯 (EPCOS) NTC传感器元件,专为测量高 达650 °C的高温而设计。该元件基于高温陶瓷传感器元件,连接至一根金属...

ARM推出全新的DynamIQ技术 以实现更先进的人工智能

ARM今天宣布推出全新的DynamIQ技术。作为未来ARM Cortex-A系列处理器的基础,DynamIQ技术代表了多核处理设计行业的转折点,其灵活多样性将重新定义...

雷士照明联手少海汇 布局智能家居万亿级市场的野心

在“吴王之争”落下帷幕后,新任雷士董事长王冬雷动作不断。近日,雷士与由海尔家居等企业联合发起的少海汇以及有住网签订战略合作协议,宣告正式打入...

万达与IBM达成战略合作 进军公有云业务

这是一个特别需要想象力的时代,你认为不太有可能发生关系的人和事,它就真的会发生。3月19日傍晚,万达与IBM在北京签订战略合作协议,来京参加中国发...

中车集团建立智能制造体系 五大举措能否布局全球市场?

全球制造业布局正在发生着深刻的变化。18日上午,中国中车集团公司总经理奚国华在中国发展高层论坛2017年会上表示,当前全球制造业呈现出壁垒化、智能...

中兴通讯携手CLAA成员首次在海外精彩亮相共享共建运营级物联网方案

2017年3月20-24日,德国汉诺威消费电子、信息及通信博览会(CeBIT)期间,中兴通讯携手CLAA(China LoRa Application Alliance)成员首次在海外精...

研华携手ARM、Microsoft 、Intel Security、Acronis打造WISE-PaaS Marketplace在线软件商店

全球智能系统领导厂商研华公司(股票代号:2395)在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展(Embedded World)上宣布与ARM、Microsoft 、Intel Secu...

是德科技使用高通科技的LTE物联网调制解调器为Cat M1和NB-IoT技术提供支持

2017 年 3 月 16 日,北京——是德科技日前宣布新的计划,旨在协助加快物联网(IoT)技术的部署。物联网投入实际部署后,预计将使日常应用(例如...

安森美半导体亮相慕尼黑电子展 聚焦汽车/工业/物联网三大领域

3月14-16日,2017慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举办。作为半导体领域的领先企业,安森美在此次展会上展现出最新产品及相关解决方案亮相...

Daqri开发出新的3D激光打印技术 可以使用3D光场快速形成对象

3D打印只是快速发展的技术之一,它使得现实生活看起来很像几年前的科幻小说。近日,一家名为Daqri的初创公司已经创建了一种新的3D激光打印技术,可以...

博世计划与英伟达联手打造一款核心车载电脑

博世正在为未来自动驾驶汽车打造最强大脑。在柏林举行的2017年博世物联网大会上,全球领先的技术与服务供应商博世推出了一款为自动驾驶汽车打造的车载...

ARM推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案

ARM宣布推出CoreSight SoC-600下一代调试和跟踪解决方案。该项新技术能通过 USB、PCIe 或无线等功能接口进行调试和跟踪,在增加数据吞吐量的同时...

TE面向智能家居全面展示了其最新连接产品和创新技术

随着万物互联脚步的不断临近,智能家居建设成为当前全社会热点和主要趋势之一。而作为家庭智能化的基础,连接器和传感器亦变得前所未有地贴近普通消费...

海光芯创推出数据中心光互联器件解决方案

随着互联网、 云计算和大数据产业的加速发展,全球数据中心发展进入新的高峰期,云计算正在日益变革着我们的社会。据了解:全球云IT基础设施季度追踪...

ST发布采用领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传...

Broadlink推出全新智慧家居方案

BroadLink 正式发布了旗下用于开发虚拟设(以下简称“VT”)的新平台 IoVT 以及全屋智能新品牌“CloudThink 博联云想”, 并在 AWE 家博会(全...

哈曼推出一款端到端的工业物联网(IoT)解决方案Quick Predict

为汽车市场、大众消费市场和专业市场提供先进智联技术的哈曼国际宣布推出一款端到端的工业物联网(IoT)解决方案Quick Predict,可对工业环境中的运...

高通为抢攻GaAs的功率放大器市场大饼已扩大委外

美国高通(Qualcomm)宣布推出一系列全面性的射频前端(RFFE)解决方案,包括首度推出砷化镓(GaAs)多模功率放大器(MMPA)模块,与首款支持载波聚合(Carr...
2017-03-14

海尔意图凭借工业互联网平台成为中国的西门子和GE!

建设工业互联网,实现智能制造,被认为是第四次工业革命的核心。美国GE和德国西门子作为发达国家智能制造的代表,已经开始探索开放共享的工业互联网平...

英飞凌携手美的为安全智能家电提供智能WiFi模块

2017年3月10日,中国上海讯—智能家电中的程序漏洞可能让您的人身安全处于危险之中。黑客们会找出联网智能家电中的漏洞,给家庭用户带来风险:他们可...

美光科技与海派世通联手推出适用于网络、电信和工业物联网环境的新产品

自动化和物联网的迅猛发展让许多行业开始去适应新的现实。从工厂自动化、运输和物流、能源分配到智能城市,流程数字化要求组织重新思考他们的 IT 和...
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