东芝公司推出新型嵌入式NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。该模块符合最新的e･MMC [1]标准，旨在应用于智能手...

10月29日，安捷伦科技公司(NYSE: A)与华盛顿大学联合宣布将展开合作，将行业最新的电子测试设备带到该大学电气工程系实验室。

Maxim推出结构紧凑的MAX78700/MAX78615+LMU隔离电能测量芯片组，带有预先装载的固件，使设计人员无需在测量子系统中使用大电流传感器、光耦或额外的...

凌华科技,嵌入式计算机产品及智能型计算机应用平台(Application Ready Intelligent Platforms)的产业领导者，推出多款搭载最新智能型系统专用的 In...

10月8日，安勤科技日前推出最新的3.5吋嵌入式单板计算机 – ECM-BYT。ECM-BYT采用最新Intel Atom E3800处理器家族，此平台又名Bay Tiral。Bay Tira...

安勤科技，为Intel®嵌入式与通讯联盟会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出最新可扩充的模块化强固型...

新汉最新推出的ACEK 3354-7P是一套ARM SoC入门套件，采用TI Sitara™ AM3354 ARM® Cortex™-A8处理器和超低功耗计算机模块(ULP-COM)。

IDT宣布推出基于其20 Gbps RapidIO 互联器件的超级计算和数据中心参考平台。这一平台拥有一个基于 RapidIO 的背板、具备 RapidIO至PCIe互联的计...

随着现代社会生活的快速发展，日益剧增的电能需求已促使电力系统进入了一个大机组、大电网和超高压时代，电网结构日趋复杂化，系统越来越庞大。

为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，Cadence 设计系统公司推出 Palladium XP II 验证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，...

Bluespec公司与北京亚科鸿禹电子有限公司(HyperSilicon Co.,Ltd. )联合宣布，经过双方的紧密合作，HyperSilicon的FPGA原型验证平台VeriTiger-DH20...

9月9日，AMD今日发布其针对快速增长的嵌入式计算市场的产品路线图。与此同时，AMD正在成为首家针对低功耗和高性能嵌入式计算设计提供ARM 和x86架构的...

今日凌晨，英特尔于IDF 2013大会上正式推出了全新的Quark处理器(SoC)。Quark为英特尔目前最小的处理器产品，和现有的英特尔Atom相比，Quark的体积...

博通(Broadcom)宣布推出WICED Direct功能，扩展嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品组合。

MathWorks 近日宣布引入两款新的代码验证工具以扩充其 Polyspace 产品系列：Polyspace Code Prover 和 Polyspace Bug Finder。

由东芝主办的“西行东鉴，超群钜献--2013东芝企业级存储产品携手美商超微之卓越应用推介会‖上海站”日前在上海黄浦区五星级酒店锦江饭店圆满举行。

台湾东芝数位资讯股份有限公司于8月15日宣布，专为企业提供先进计算解决方案的美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)已经认...

NI继续增加对NI CompactDAQ平台的投资，发布了一款坚固的新机箱并支持LabVIEW电力套件

威盛ARTiGO A1200是一款超薄型DIY迷你准系统，专为需要自行打造紧凑型无风扇系统的爱好者设计， 并具有出色的计算性能。

7月31日，研祥工业服务器凭借着优秀的设计理念喜获英特尔颁发的嵌入式服务器“设计优胜”奖，这是自研祥2013年对外宣告重磅进军服务器市场以来，国际I...

嵌入式计算平台专业厂商——凌华科技将于8月15日盛装亮相物联网行业盛典——2013第五届深圳国际物联网技术与应用博览会。

Silicon Labs(芯科实验室有限公司B)推出针对低成本电机控制应用而设计的高集成度、功能丰富的8位微控制器(MCU)。

7月18日，研扬科技新近发布一款节能高效的小巧型嵌入式控制器：AEC-6401，采用Intel Atom™ N2600 1.60GHz处理器和Intel NM10芯片组。

泰克公司日前宣布推出对其USB 3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。

东芝作为硬盘存储领域的领导品牌，携专门为安防行业打造的产品-- DT01ABAxxxV系列 SDVR监控盘等产品应邀参加了第六届 “6·18” 海峡社会公共安...

2013年5月10日，东芝作为全球领先的存储品牌，受邀参加了由江西省计算机用户协会、江西省工信部主办的“2013年江西省云计算基础架构技术研讨会，并发...

风河公司近日宣布，已经成功开发出风河Open Virtualization Profile，可为新一代电信设备提供开源的高性能实时内核虚拟化技术，同时促进网络功能虚...

Silicon Labs (芯科实验室)宣布推出业界最高集成度基于MEMS的Si50x振荡器，旨在替代需要低成本、低功耗和批量生产的工业、嵌入式和消费类电子应用...

4月，AMD宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SOC)平台。与上一代AMD嵌入式G系列APU相比，CPU性能提高了 113%。

三星电子成功开发业界首款45nm嵌入式闪存(Embedded Flash 或 eFlash, 内置型闪存)工艺以及采用此工艺的智能卡芯片。