博通集成电路公司在中国面临一个重大的挑战，为其OEM客户设计一款满足移动设备要求的，囊括其所有创新技术的高性能蓝牙音频芯片。 通过严格的竞争分...

日前，德州仪器(TI)宣布推出支持无线充电联盟(WPC) Qi 1.1标准的业界最低功耗5瓦无线电源接收器。与现有其它无线电源解决方案相比，TI最新bq51020与...

全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司推出新款多标准智能手机电源管理单元(PMU)，从而在保持与现有已应用标准兼容性的...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其QUAD HIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad 25...

创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司日前宣布，推出双路20A/单路40A降压电源模块ISL8240M，为基础设施和嵌入式计算应用的效率和功...

在过去的50多年中，Voltronics一直致力于为电子行业提供多样化的可调电容。针对核磁共振成像(MRI)领域应用，Voltronics开发了业界最宽选择范围的无...

Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布为其功率控制半导体系列新添两款产品。 新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装...

2014年5月28日，创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司(纳斯达克交易代码：ISIL)今天宣布，推出双路20A/单路40A降压电源模块ISL824...

Vicor公司(纳斯达克股票代码：VICR)日前发布其“HD Brick(HD砖式)系列”转换器，推出了一个全新系列DC-DC砖式电源。Vicor的隔离式HD Brick电源...

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出第二代(Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Packag...

Diodes公司(Diodes Incorporated) 推出3.3V并联电压参考ZXRE330，旨在提高产品的可靠性并降低功耗。ZXRE330提供表面贴装SOT23和穿孔型TO92两款封...

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出2A、65V输入同步降压型开关稳压器 LT8620。该器件的同步整流提供高达95%的效率，同时突发模式...

2014年5月20日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于Fairchild FAN6756 65W的笔记本电脑电源解决方...

Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出双相同步整流降压控制器AP3595，可为分布式高能电源提供高集成电路支持。AP3595每相位的工作频率可于50Hz到1...

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布扩充节能的600V绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列，...

特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 日本东京) 推出工作于输入电压10V、最大输出电流200mA的低消耗电流电压调整器XC62FJ系列产品。

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新系列通孔单输入线薄膜电阻---HVPS。Vishay Dale薄膜HVPS器件适合精...

赛普拉斯半导体公司日前宣布推出一系列16Mb非易失性静态随机存取存储器(nvSRAM)，包括具有异步并行和异步开放式NAND闪存接口(ONFI)标准1.0接口的...

TDK公司公布了它全新的RWS-B系列机壳型AC-DC单输出电源产品。TDK-Lambda RWS-B系列有100W~600W之间四种不同的功率等级，适用于85~265Vac (47~6...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出业界首款采用小尺寸、热增强型SC-70® 封装的150V N沟道MOSFET---SiA446DJ。V...

全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩展其数字增强型电...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道TrenchFET功率MOSFET——SiA45...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用超小尺寸、热增强PowerPAK® SC-70封装的新款-30V、12V VGS P沟道Trenc...

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出用于军工和航天应用的TANTAMOUNT®表面贴装固钽模塑片式电容器的新Hi-Rel系...

Molex公司推出Plateau HS Dock+连接器系统, 用于需要较高数据速率和出色信号完整性的网络，以满足网络和无线设备市场的增长需求。Plateau HS Do...

Vicor公司日前宣布，其英特尔VR12.5兼容、48 V直接到处理器(direct-to-processor)电源转换解决方案现已批量出货给OEM厂商。针对高性能x86服务器应...

东芝公司日前宣布推出“TC7735FTG”。主要用于汽车导航系统中中等尺寸LCD模块的系统电源集成模块。现样品已可以支持。

全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出60V器件以扩充StrongIRFET MOSFET系列，适合多...

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出60V器件以扩充StrongIRFET MOSFET系列，适合多种工业应用，包括电动工具、轻型电动...

Maxim Integrated Products, Inc.推出20位、1.6Msps逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC) MAX11905，使设计人员能够以最低功耗实现业内最高...