近日，GE智能平台同南京工业大学在南京工业大学举行了大学计划战略合作合同签署仪式，在未来五年的合作期内，GE将会同学校合作共建高端自动化硬件和软...

2011年4月27日台北消息——全球领先的创新节能 x86 处理器平台方案领导厂商威盛电子日前宣布推出威盛 AMOS-5001嵌入式系统机箱套件。这是一款专为E...

单片机作为嵌入式设备的心脏，在从消费电子到工业应用等广泛的领域中得到应用。从单片机的历史来看，随着嵌入式设备对单片机功能和性能的要求提高，其...

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在2011年5月2-5日于加州圣荷...

【台北，2011年4月12日】全球工业电脑的领先者威强工业电脑（IEI）宣布将 Intel® Boot Loader Development Kit (Intel® BLDK) 引入到威强...

2011年4月13日—— Innovasic 半导体（Innovasic Semiconductor）今天宣布其RapID平台和fido1100 片上系统（SoC）解决方案已经为研华公司（Advante...

2011年3月29日讯-GE智能平台发布加固型双插槽四核6U VPX 多处理器DSP280，这是GE采用第二代Intel® Core™ i7芯片集的第五款产品，这些产品充分发挥...

2011年3月30日讯 GE智能平台宣布为GE最新的高性能嵌入式计算（HPEC）解决方案推出AXISLib-AVX优化DSP和数学库，它采用第二代Intel® Core™ i7 ...

凌华科技领先业界推出工业级的ASD固态硬盘产品系列，该产品融合高可靠度、强固与工业等级宽温等特色，以及目前工业级世界最高速的SATA 6Gb/s (SAT...

全球通用MCU市场约80亿美元的规模，令不少半导体厂商调整战略，将其视作未来发展重点。在通用32位MCU领域，除了Microchip采用MIPS架构，包括TI、飞思...

全球嵌入式及移动应用软件领导厂商风河（Wind River）近日宣布与全球领先的汽车高科技系统及组件供货商Magneti Marelli合作，共同为全球汽车产业提...

2011年3月31日-ChipStart有限公司宣布选择S2C有限公司作为原型平台提供商，做为ChipStart的 SSM SoCS System Manager的原型搭建和小批量供货。 ...

微软的首款嵌入式平台Windows CE 1.0采用全新设计，能够让嵌入式设备开发公司将个人计算机的成熟软件环境延伸至嵌入式设备领域。其他的里程碑还包括W...

随着信息化的迅猛发展，信息的计算模式及应用模式正在发生着深刻的变化。面向服务的云计算、面向应用的物联网以及关乎信息安全的自主可控，将成为IT发...

2011年2月22日 —— GE智能平台宣布已经签署协议，由美国国家仪器公司（NITM）分销适用于3U CompactPCI®系统的GE cPCI-5565PIO反射内存PMC和PMC...

凌华科技发布Ampro by ADLINK™系列最新ETX规格强固型军用宽温级嵌入式模块计算机产品ETX-PVR，支持多款英特尔Atom™系列处理器，包括低功耗的单核N4...

2011年1月8日，由《北大商业评论》杂志社主办的 “中国管理学院奖” 评选落下帷幕，研祥的非经典管理模式广受推崇，一举摘取“第四届中国管理学院奖...

全球领先的工业计算机厂商研祥（EVOC）全球首发采用新一代Intel QM67移动平台低功耗高性能嵌入式系统MEC-7003整机，支持Intel最新第二代高性能 Cor...

全球工业电脑的领导者威强推出基于Intel® Atom™ D525处理器并支持DDR3的PC/104单板电脑新品PM-PV-D5251。双核Intel® Atom™ D525处理器提供1....

SATADOM i-100　固态硬盘SATADOM i-100系列在极小机构尺寸设计下，却可提供高达32GB储存容量，同时更能拥有极佳的传输效能。工控

     2010年10月——美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布了NI PXIe-4844...

6U OpenVPX CUDA™ Starter Kit满足日益增长的需求    夏洛茨维尔市，2010年9月20日-GE智能平台今日在NVIDIA