2013年1月7日，研华科技推出了紧凑型3.5寸单板电脑---PCM-9389。该产品采用了Intel® Atom™处理器N455 1.66GHz 以及双核D525 1.8GHz处理器,尺寸为146 x 102 mm。精心的材料选择、完美的机械设计与严格的测试标准铸就了产品的坚固品质。PCM-9389既支持板载DDR3内存，可大幅提高抗震能力;同时也支持 SODIMM插槽，便于灵活插接多种内存模块。PCM-9389主板还内置了研华iManager智能管理实用程序，可以自我诊断并采取预防措施，进一步提高了产品使用中的稳定可靠性。在主板上配置了PC/104(ISA)扩展插槽，满足那些使用传统低速总线的客户扩展应用;板载的Low Pin Count 总线可搭配扩展4个COM端口的小型模块，可在主板4串口配置的基础上，增加额外的4个串口。
灵活的内存解决方案：焊接SDRAM或SODIMM插槽
为了满足各种使用环境的不同抗振需求，PCM-9389可灵活选择不同类型内存模块。板载1GB DDR3 SDRAM，主要面向高抗振性应用的客户群体，如交通、工厂自动化和矿用设备等等。另外一种是传统的SODIMM插槽类型，适合于要求灵活内存模块选择的用户，最高扩容量可支持4GB。
支持-40℃ ~ 85℃宽温，高稳定性设计
研华PCM-9389的静电放电保护符合IEC标准，COM端口连接器可承受15KV隔空静电防护以及8kV接触静电防护;
全板采用固态电容，最大程度降低ESR，与采用电解电容主板相比，具备更高的稳定性能;
采用TG-170的 PCB 材质与常规PCB材质相比，能够承受更高的温度，保持主板的稳定性能;无风扇宽温系列产品能够承受-40℃ ~ 85℃的严苛工作温度范围。
远程管理嵌入式解决方案---研华iManager & SUSIAccess
PCM-9389内置了iManager跨平台智能自我管理固件，可监控系统状态，及时发现异常并采取措施。包括对CPU温度及Vcore的监控、备用电源管理模式、LVDS背光灯亮度调节、看门狗定时器设置、启动日志、低压检测和警告。SUSIAccess是一款远程监控软件，可管理和配置客户系统的启动/关机时间、系统配置、监控设备健康状态以及执行远程备份和还原。iManager和SUSIAccess为客户提供了更高级的管理功能，使产品更可靠。
紧凑型散热解决方案
除了单核处理器常用的标准无风扇散热片和双核处理器常用的有源散热片外，还有一种适用于紧凑型或对流较差的系统散热解决方案，即导热片。金属机箱与导热片直接接触，为设备提供了一种无源、紧凑的散热解决方案，也可达到良好的散热效果。导热片解决方案是散热设计相对薄弱的机箱的理想选择。
易于扩展至8个COM端口
除了可直接支持的4个COM端口外，PCM-9389 SBC还可通过1个31.5 x 48mm小型LPC模块支持4个扩展COM端口。研华提供了3种LPC模块供用户选择：4x RS-232、4x RS-422以及RS-485。RS-485带自动数据量控制，并且TPM(可信任平台模块)可进行存储设备加密和解密，可有效保护机密数据。多COM端口特性使PCM-9389尤其适合于工业自动化、AGV (自动导引车)和通信应用。
特性：
处理器: Intel Atom N455 1.66GHz单核/ D525 1.8GHz双核
内存: SODIMM最高可达4GB DDR3 800MHz for D525/2GB 667MHz for N455.焊接1GB SDRAM.
VGA最高可达2048x1536 for D525/1400x1050 for N455, 24-bit LVDS 最高可达1366x768 (按需支持18-bit TTL)
丰富I/O: 2 Intel GbE, 4 COM (3 RS-232, 1 RS-232/422/485), 4 USB 2.0, HD音频, 8-bit GPIO, PS/2, SMBus/I2C
通过LPC扩展最多可达8 个COM端口
COM端口ESD保护：气流保护 ±15kV, 接点保护±8kV
存储：2 SATA II, 1 CF插槽
扩展：PC/104, LPC连接器
5V AT/ATX
研华iManager, SUSIAccess
功耗: 8.2 watts for N455, 9.7 watts for D525
3.5” SBC (146x102mm).总高度: 26mm for N455, 29mm for D525
OS支持：XPE, WinCE 6.0, WES7, QNX, VxWorks, Linux
关于嵌入式核心服务 – 研华嵌入式核心服务提供以设计为导向的整合服务，这些高效率的解决方案整合嵌入式板卡、周边模块及软件，研华相信专注于嵌入式设计服务，可在设计开发阶段就完成电子工程的相关需求，并缩短设计与整合的周期、大幅降低产品开发的不确定性与风险，加快产品上市时间。
