在移动设备上，空间和能耗的重要性会被放在一位，SoC(片上系统)技术术能将一款设备的大部分核心功能集成在一片硅片上，正广泛运用在智能手机和平板电脑等移动设备上。英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术，本周一在国际电子元件大会推出了下一代22纳米“SoC”片上系统技术。
英特尔高管马克·波尔(Mark Bohr)在点会议上表示：“过去，我们主要专注于开发高性能晶体管。现在，我们正在开发用途更为广泛的晶体管技术，最终将它们应用于平板电脑和微型设备上。”
采用SoC的平板电脑和智能手机数量正逐年增加，这让英特尔面临严峻的挑战，因为大多数小型设备都采用竞争对手ARM的SoC。如今，英特尔正首次将其22纳米“TriGate”3D芯片技术用于SoC。英特尔表示，这种新一代3D芯片比该公司当前采用的32纳米SoC性能提升了20%至65%。
22纳米TriGate技术在今天已应用于主流的Ivy Bridge处理器中，但尚未被集成到英特尔SoC中，后者总是滞后于英特尔PC处理器的发展。Ivy Bridge处理器广泛用于Windows和苹果笔记本电脑产品。
英特尔SoC当前仍采用老一代32纳米工艺，其中就包括Windows 8平板电脑正在采用的Clover Trail芯片，以及摩托罗拉移动与联想的智能手机和其他设备采用的Medfield芯片。
由于英特尔周一的发布活动仅限于生产技术，而不涉及具体的芯片，所以英特尔并未透露未来哪一款SoC会采用22纳米TriGate技术。
但市场研究机构Insight 64首席分析师南森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示，一个代号为“Silvermont”的设计将成为候选。传言Silvermont是基于凌动芯片架构设计的。英特尔透露，22 纳米SoC技术将在2013年做好量产准备。
