· 显著降低功耗，支持新功能，实现性能飞跃;
· 业界基础架构类嵌入式 SoC 中首项 4 个 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器实施方案，可在显著降低功耗下为开发人员提供出色的容量和性能，能够充分满足网络、高性能计算、游戏以及媒体处理应用需求;
· Cortex-A15 处理器、C66x DSP、数据包处理、安全处理以及以太网交换的完美整合可将实时云转变为优化的高性能低功耗处理平台;
· 可扩展 KeyStone 架构目前拥有 20 多款软件兼容型器件，可帮助客户通过各种器件更便捷地为高性能市场设计集成型低功耗、低成本产品。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 6 款最新多核片上系统 (SoC)，为云技术发展开辟更好的新道路。对大多数技术人员来说，云计算就是应用、服务器、存储与连接，对 TI 而言，则远不止这些。TI SoC 建立在屡获殊荣的 KeyStone II架构基础之上，可为云计算带来新生，为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，并在提供丰富特性规范与优异性能的同时降低功耗。
对 TI 而言，更好的云技术发展道路意味着：
· 增强型天气建模可提高社群安全性;
· 高时效金融分析可带来更高的回报;
· 能源勘探领域的更高工作效率与安全性;
· 更安全汽车在更安全道路上的更高流量;
· 随时随地在任何屏幕上观看优异视频;
· 生产效率更高、更环保的工厂;
· 可降低整体能耗，让我们的星球更绿色环保。
TI 最新 KeyStone 多核 SoC 正在实现以上以及其它种种应用。这些 28 纳米器件集成 TI 定浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核(可实现业界最佳的单位功耗性能比)与多个 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 处理器(可实现前所未有的高处理性能与低功耗)，可推动各种基础架构应用发展，实现更高效的云体验。Cortex-A15 处理器与 C66x DSP 内核的独特整合加上内建数据包处理与以太网交换技术，可有效释放资源，增强云技术第一代通用服务器性能，使服务器不再为高性能计算与视频处理等大型数据应用而发愁。
Nimbix业务交付副总裁Rob Sherrard表示：“在云环境中使用多核DSP能获得超高性能及简易操作性，这将加快对密集型云应用的计算速度。如果在增速云计算环境中采用DSP技术，TI的KeyStone多核SoC无疑是首选。TI的多核软件能轻松的集成视频、图形处理、分析及计算这样的高性能云计算任务，我们热切的期盼与TI合作，共同为高性能计算机用户带来运行成本上的显著缩减。”
TI 6 款最新高性能 SoC 包括 66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及 AM5K2E04，它们都建立在 KeyStone 多核架构基础之上。这些最新 SoC 采用 KeyStone 低时延高带宽多核共享存储器控制器 (MSMC)，与其它基于 RISC 的 SoC 相比，存储器吞吐量提升 50%。这些处理元件结合在一起，再加上安全处理、网络与交换技术的集成，可降低系统成本与功耗，帮助开发人员实现更低成本绿色环保应用的开发与工作负载，这些应用包括高性能计算、视频交付以及媒体影像处理等。有了 TI 最新多核 SoC 的完美集成，媒体影像处理应用开发人员还可创建高密度媒体解决方案。
CyWee 首席执行官 Joe Ye 表示：“采用 TI KeyStone 器件工作，总会让人想到愿景和创新这两个词。我们的目标就是提供融合数字与物理世界的解决方案。有了 TI 最新 SoC，我们可将业界一流的视频带入虚拟化服务器，离实现这一目标就更进了一步。我们同 TI 的合作将为开发人员在各种云市场实现更丰富的多媒体体验，充分满足云游戏、在线办公、视频会议以及远程教育等应用需求。”
完整的工具与支持简化开发
TI 可扩展 KeyStone 架构、综合而全面的软件平台以及低成本工具可不断简化开发工作。过去两年中，TI 开发了 20 多种软件兼容多核器件，包括不同版本的 DSP 解决方案、ARM 解决方案以及 DSP 与 ARM 处理的混合解决方案，它们都建立在两代 KeyStone 架构基础之上。TI 多核 DSP 与 SoC 平台兼容，客户可更便捷地设计集成型低功耗低成本产品，充分满足各种设备的高性能市场需求，包括从时钟速率 850MHz 的产品到总体处理性能高达15GHz 的产品。
TI 还提供简单易用的评估板 (EVM) 以及多核工具与软件的稳健生态系统，可降低开发人员的编程负担，加速开发时间，从而可帮助开发人员更便捷地启动 KeyStone 多核解决方案的开发。
此外，TI 设计网络还涵盖全球深受尊敬的知名企业，其提供支持 TI 多核解决方案的产品与服务。为 TI 最新 KeyStone 多核 SoC 提供支持解决方案的企业包括 3L Ltd.、6WIND、研华科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及风河系统公司等。
供货情况
TI 66AK2Hx SoC 现已开始提供样片，该系列其它器件样片将于 2013 年第一季度提供，第二季度将提供 EVM。AM5K2Ex 与 66AK2Ex 的样片与 EVM 将于 2013 年下半年提供。
参加 2012慕尼黑电子展，与 TI 面对面交流
若您参加慕尼黑电子展，敬请莅临参观A4 展厅 420 号TI 展位，不但可了解有关最新嵌入式处理及模拟新闻的更多信息，而且还可观看 TI 各种演示。
