技领半导体公司(Active-Semi International) 宣布推出节能应用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，这是开创性的微应用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解决方案的首款产品。PAC平台对易用性、灵活性和效率设定了全新的标准，致力在全球范围内快速实现转向高能效的家用电器、工业控制、LED照明、计算机电源、汽车电子和可再生能源产品。
LG电子家电能源组件事业部经理及总工程师Mr. KH Lee表示：“我们非常高兴看到PAC平台所具备的高集成度水平和它带有专为电源控制和转换产品设计而高度优化的特性。PAC是一款非常独特的系统级芯片平台，可让我们在更短的上市时间内实现各种高效节能产品。”
市场机会
虽然市场细分化，并且缺乏针对为节能应用而优化的系统级芯片平台，使得高效节能技术的采用速度减慢，市场研究机构Databeans预计，到2017年全球微控制器市场将达到267亿美元，主要推动力量是消费、工业和汽车细分市场的电子产品，这些市场均依赖于微控制器来实现和管理高效的内置节能特性。
开创性PAC平台侧重采用技领半导体精深的模拟电源管理和转换专有技术，显着扩展了传统微控制器的功能，并使得电子产品厂商和系统设计公司能够在高需求产品的研发过程中轻易实现关键的节能电源控制和转换技术，同时显着改进成本效益。这些产品包括：
· 家用电器，比如洗衣机、洗碗机和电磁炉
· 空调系统
· 马达控制器
· 电动工具
· LED照明控制器
· 太阳能微型逆变器
· 不间断电源(UPS)
· 通用高电压系统控制器
革新性方法，专利半导体技术
基于复杂而昂贵的“芯片组” (Bag of chips) 节能系统设计方法需要全面的模拟设计专业技术和较长产品开发周期，而 PAC平台则不同，它通过将所有的模拟和数字功能集成在一个具有很高成本效益的系统级芯片平台中来简化开发过程并以充足的灵活性提供广泛的设计选择，从而获得优化的应用解决方案，使电子产品开发人员能够在满足严苛的智能能源效率规范的同时，专注于创建增值的系统特性设计，同时减少总体材料清单(bill of materials, BOM) 成本并提升产品的性能、功能和可靠性。
技领半导体首席执行官和德州仪器 (TI) 前副总裁Larry Blackledge表示：“我们认为，技领半导体通过发布PAC平台，重塑微控制器芯片，以解决传统控制器芯片在节能系统应用领域的挑战和限制。PAC平台将改变现今节能系统设计的游戏规则，它利用技领半导体在电源电子领域的丰富的专业知识，提供市场首个针对大批量高效节能产品而开发的主芯片解决方案。通过提升总体系统性能，PAC平台能够缩短多达50%的开发时间，并对某些应用降低可达60%的开发成本，为工业和消费电子产品设计公司提供了前所未有的投产时间优势。”
独特PAC平台的特性和优势包括：
供货和价格
PAC平台样品和硬件与软件设计工具套件目前限量供应，并将于2013年初开始批量生产，批量产品起价每个低于1美元。
