研扬科技推出迷你双核无风扇嵌入式控制器

   日期:2012-09-10    
核心提示:研扬科技,工业PC机的主要生产商发布一款最新的超薄型无风扇嵌入式控制器:TKS-E21-HD07。1U的高度,搭载AMD®G系列T56N/T40N双核APU和AMD®A55Econtrollerhub。

  研扬科技,工业PC机的主要生产商发布一款最新的超薄型无风扇嵌入式控制器:TKS-E21-HD07。1U的高度,搭载AMD®G系列T56N/T40N双核APU和AMD®A55Econtrollerhub。配有高级图形架构和硬件加速器,可提供极佳的性能功耗比,并支持AMD®TurboCoretechnology(AMD动态超频技术),可提高运行核心频率且不产生额外的功耗。TKS-E21-HD07支持DirectX®11,OpenGL4.0和OpenCL™1.1,具有良好的图形效能。令人惊叹的3D视觉效果,非常适合应用于需要高品质的视频监控或恶劣的环境中,如工业自动化电源管理、公共事业、楼宇自动化、工厂自动化和能源应用等等。

  TKS-E21-HD07支持1个DDR31333SDRAMSODIMM插槽内存,最大支持4GB,另外,它还配备1个Minicard插槽、1个mSATA插槽、1个2.5”SATAHDD托盘、1个VGA、2个千兆以太网、6个USB2.0、3个COM(RS-232x2和RS-232/4222/485x1),1个Micin/Lineout及可选配无线扩展带2个外置天线。低于20W的功耗,杰出的抗振动,抗冲击设计,不到1.8Kg的重量(带HDD),可选配VESA75/100安装套件,TKS-E21-HD07非常易于安装或放置在恶劣的环境下,满足现场全天候工作的需求。

  “除了强大的图形功能之外,TKS-E21-HD07仅需6颗螺丝即可轻松拆卸,方便系统集成商根据不同的需求来安装及组装。同时,前面板和后面板可以配合不同IO接口来做修改,例如DVI,DIO及更多的串口。”研扬科技嵌入式电脑事业部产品经理JoeLin说道。“顶部和底部的机箱采用铝挤型散热设计,能有效防止系统过热问题的产生。”Joe补充到。

 
  
  
  
  
 
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