意法半导体推出小型3轴角速度传感器IC L3GD20H

   日期:2012-08-17    

  意法半导体(STMicroelectronics)推出了外形尺寸仅为3mm×3mm×1mm的16脚LGA封装3轴角速度传感器IC “L3GD20H”,该公司称这一尺寸是“业界最小”。该产品采用MEMS技术制造,采用16bit数字形式输出,输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。

  测量范围(满量程)方面,用户可从±245dps(degree per second)、±500dps及±2000dps中进行选择,对应的灵敏度分别为8.75mdps/digit、17.50mdps/digit、 70.00mdps/digit。灵敏度温度误差为±2%,非线性误差为0.2%FS。噪声电压密度仅为0.011dps/√Hz(带宽为50Hz时的标称值),启动时间仅需50ms(标称值),耐冲击性达到了1万g(g为重力加速度)。内置有温度传感器及FIFO存储器,并集成了低通滤波器与高通滤波器,各滤波器的带宽可由用户设置。

  新产品的静电放电(ESD)耐压在人体放电模式(HBM)下为2kV。电源电压为+2.2~3.6V,输入输出接口部分使用+1.8V电源。工作温度范围为-40~+85℃。普通运行时的消耗电流为5.0mA(标称值),睡眠模式为2.5mA(标称值),低功率模式为1μA(标称值)。据意法半导体介绍,普通运行时的消耗电流比该公司的原产品降低了25%。该产品将从2012年第三季度开始样品供货,计划从2012年第四季度开始量产。批量购买1000个时,美国市场的参考单价为2.60美元。

 
  
  
  
  
 
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