“面对未来的云时代，作为嵌入式板卡的核心供应商，我们不能只提供单纯的主板与芯片。”在2012年研华嵌入式云端服务研讨会上，研华科技副总经理张家豪说道。
实际上，自从IBM提出智慧地球之后，国际化IT巨头们纷纷提出云计算概念及解决方案，其中也包括Intel、微软等，然而这些公司的云计算概念如何落到实处，还是需要其广泛的合作伙伴共同参与建设。这其中自然离不开研华，作为长期耕耘在嵌入式领域的研华，同时也是Intel与微软在嵌入式领域最为密切的合作伙伴之一，研华自从2010年提出智能地球的推手以来，一直加强在云计算及物联网方案上的建设，同时其产品组合也越来越满足云计算的需求。
“工业云计算对嵌入式设备的要求更为严苛，包括简单的联网，可靠地存储以及更高的安全性。”张家豪如是说。
同时，研华嵌入式运算核心事业群产品业务经理肖健萍表示，云服务加速设备的智能化进程，这些设备为COM产品带来了前所未有的机遇。“因为每种产品和应用都有独特性，所以不可能通用标准化的产品来驱动整个包含250亿智能终端的嵌入式市场。”
研华嵌入式运算核心事业群产品业务经理肖健萍
COMEToCOM，专注您的核心技术！
“COMEToCOM，专注您的核心技术！”是研华COM产品线想出的Slogan，如果说“智能地球的推手”是对研华自身的要求的话，ComeToCOM则是研华真诚的邀请客户硬件COM时代的到来。
研华从2004年起开始设计生产COM产品，2007年产品进入中国市场，5年间年复合增长率超过50%，是研华成长最快的一条产品线。而据资料显示，目前研华已成为全球第四大COM产品供应商。根据VDC2011年发布的报告，2010年全球COM市场规模3.8亿美元，2015年将达到8.8亿美元。
COM方案发源于欧洲，在国外市场非常流行，然而国内客户当年对其认识还非常有限，并且自身设计成熟度也不高，所以直到07年，随着中国客户国际化进程不断加深，研华COM产品才进入国内。这时，肖健萍发现国内客户的观念发生了改变，从过去的成本导向变成专业导向，需要更有竞争力、更有差异化的产品以树立自己的品牌，同时也愿意去规划未来几年的产品概念。“实际上现在同一行业的客户，我们国内厂商在能力和观念上已经完全不输给其他跨国公司。而且不光是COM产品，研华整个产品线在大陆的增速都远高于其他区域的增速。”肖健萍说。
除了“大势”造就了研华COM产品的增长奇迹之外，在内部，研华也是十分重视COM产品线的发展。“以一个新平台来看，COM产品一定是第一个量产的产品。比如Intel一个新品出来，尽管起初的产能有限，但几乎都会投入到COM中，因为COM产品的客户是最需求新品的客户，同时也是前期开发沟通最多的客户。
肖健萍认为，透过COM产品，可以看到研华的转型：由卖硬件的厂商变为服务导向的厂商。“虽然我们还是给客户提供硬件板卡，但客户认同的，绝不仅仅停留在板卡层面了，COM就是非常典型和有代表性的一条产品线。”肖健萍同时表示，随着客户形态和市场的不同，未来还会有更多的创新的服务的改变、产品形态的改变。
COM产品最大的一个优势，就是加速产品上市周期。首先，COM产品本身的模块化属性，天生注定了其可以快速导入原型设计并量产。其次，研华由于和Intel非常密切的合作关系，其COM产品可以比竞争对手更早的交付客户使用。比如当英特尔发布IvyBridge时，我们的COM模块就已经同步量产，而去年，部分客户就可以使用我们的产品进行原型开发，届时客户甚至可以和Intel同时推出SandyBridge的产品。假设我们像同行一样，今年才提供产品，那么客户的新品就没有任何时间或性能优势了。
COM产品需要新的服务形态
接触COM产品后，肖健萍发现COM产品所对应的客户与传统的板卡及工控机不同，经过了慢慢的摸索，确立出一套适合国内客户的以设计服务和方案导向的销售模式，目前，研华在大陆的COM产品线共有十余名专职人员负责，涵盖技术支持与销售等，据肖健萍透露，目前COM产品技术与销售人员比大概为1:1，是一支以技术为导向的团队。特别强调的是，该技术支持团队和以往应用工程师不一样，都有硬件研发能力。需要负责的技术包括：客户培训，了解客户需求，整理开发文档等。
目前，COM设计协助服务共包含五步，分别为方案咨询、产品方案的支持及设计协助服务、调试服务及软件定制化、操作系统及应用程序定制化并且整合散热方案及外围模块等、最终则是量产中所提供的服务。
正因为COM设计协助服务提供如此众多的步骤，同时面向的客户及产品都不相同，所以需要有专人负责跟踪客户及项目进程，这样才能真正体现客户至上的原则。同时，专门的COM团队再加上背后有研华这样强大的合作伙伴支持，可以保证整个开发过程有序并且清晰的进行，加速产品上市时间。
肖健萍表示，目前COM主要的客户还都是规模较大的客户，他们一方面对COM类产品了解，另外则是有一定的研发实力。该类客户的主要特点是开发周期长，供货周期更长，“当你和客户经过这么漫长的研发周期之后，客户的忠诚度是很高的，这是长期的回报。”肖健萍表示，研华提供设计协助服务，绝不能仅看眼前的利益。“投入和回报是会成正比的，虽然COM产品不像传统的标准品工控机等，快速简单的销售即可。但由于客户的需求在，所以不太容易替换。”
此外，研华几乎每月都会有一场专门针对COM产品的培训，主要负责教育市场，让客户了解COM架构，在推广研华的COM方案的同时了解客户设计时遇到的问题。“通过前期培训，让客户清楚今后需要注意的问题，提前避免走弯路，无论对于客户的后续开发还是我们的后续支持都是有帮助的。”肖健萍说。
正如肖健萍的团队一样，研华在各种利基市场都在尽量提供“有门槛有水准”的服务，便捷的本地化服务正是研华与其他欧美厂商的最大区别，同时也是研华得以不断成长的内因。
RISC——COM不能不面临的对手
X86与ARM架构，无论何时何地都在竞争，这其中也包括传统工业领域。肖健萍认为，目前RISC和X86在工控领域确实有一些竞争。“但我们从RISC市场中看到了不少机会。”肖健萍指出：“大部分RISC市场都具有自主开发能力，而且主要面向专属设备，这也非常符合COM产品的定位。”
“目前，随着智能终端的发展，对于产品应用的要求增加，这给软件可扩展性高的COM产品提供了机会。”据肖健萍透露，目前COM前五大客户都是以前的RISC用户，她举例道：“比如我们认识一家做车辆诊断设备的公司，以前只是单一提供诊断应用就好，而随着客户的需求越来越多，需要预装的软件越来越多，RISC的操作系统已经满足不了这些应用的需求，于是便转向X86。但用户不会把核心技术交给PC板卡商，同时也不会招聘冗余的X86技术人员，因此自然会转向COM产品。”
COM相比RISC在性能、总线、IO扩展等方面还是要强一些，所以尽管二者有模糊地带的竞争，但COM产品最多也就会和高端RISC竞争。
同时，面对未来的挑战，研华也加大在RISC方面的投入，提供相关产品。“市场没有谁统一谁的说法，我们会按照客户的选择，尽量提供最全面的产品组合。”肖健萍表示。
云时代下COM产品的新机遇
目前COM产品的应用范围都是集中在工业控制中，量小并且复杂度高，开发周期与生命周期都很长，所以对产品价格相对不敏感。目前，COM产品有80%集中在医疗、电力、军工及视频监控领域。
但肖健萍认为，随着物联网及云计算时代的到来，传统工控及嵌入式领域一定会被新的应用所影响。“现在，很多消费应用习惯已进入了传统工业领域，包括触摸，多点触控，超薄机小型机等等。同时一些准工控的产品已从概念变为现实，包括车载、智能楼宇、智能电力等。这些变化对于我们来说，一方面是要提供所对应的平台，另外就是如何迅速的找到这些客户群。”
在肖健萍看来，COM产品是研华拓展客户群的有力武器之一，她将其比作“变形金刚”，意思是只要给出不一样的外围载板，就可以适应不一样的应用领域。同时，研华其他部门的系统级产品也会内购COM模块，所以COM产品还担负着研华产品线的另一个角色：加速自主产品的创新。
其实，无论是面向未来的智能化设备还是智能化工控，COM产品都在扮演着至关重要的角色。“更小、更便宜、更低功耗以及更多的产品组合，是云时代下，对COM产品的新要求。”肖健萍说道。
“未来市场的机会是不可否认的，但在众多商机面前，你一定要万事俱备，否则即使再诱人的市场，也是和你无关的。这是我们过去几年成长经验，同时也是确保未来继续成长的有力保障。”肖健萍总结道。
