日本NanoOpto开发出了在智能手机和平板终端机壳表面的化学强化玻璃罩上，形成静电容量式触摸传感器电极的“玻璃罩一体型触摸面板”。该公司称其为“All-in-oneTouchpanel”。“将从2012年8月开始量产。
显示部的面板构成，可由以往智能手机的三层——玻璃罩、触摸面板和液晶面板削减为两层——此次开发品和液晶面板。与采用玻璃基板的外置触摸面板相比，厚度减薄0.5mm，重量约减轻40%。
开发品采用“基板工序”——在玻璃基板为整块的状态下，做基于离子交换的化学强化处理、外形图案和传感器电极形成并实施表面处理后，再切割、加工玻璃基板。与先切割玻璃基板，加工研磨成设计样式后，再在经强化工艺处理的强化玻璃上形成外形图案和传感器电极等的“单元工序”相比，量产性要高得多。
基板工序存在的课题，是经过化学强化处理的玻璃基板难切割，且强度会因切割产生的裂纹而降低等。日本NanoOpto通过改进化学强化及切割后的加工等条件，解决了上述课题。虽未公布详情，但就切割后的加工处理表示，“开发出了采用氧化铈（CeO2）研磨剂的自主研磨装置”（该公司董事、移动事业部事业部长细井丈友）。4.3英寸开发品的成品率可达90%以上，4点弯曲试验的强度在800MPa以上。
2013年将用第五代基板量产
据日本NanoOpto介绍，最大可量产10英寸的产品。2012年8月的量产规模按4英寸换算为月产40万块。将采用第二代（370mm×470mm）玻璃基板。“表面处理之前的工序委托给日本国内的知名成膜厂商，切割以后的工序由日本NanoOpto正在中国吴江市建设的子公司实施”（日本NanoOpto营业本部本部长藤田幸荣）。在3个月后的2012年11月“产能预定扩大至数倍”（藤田）。
并且，计划2013年实现采用第五代（1300mm×1100mm）玻璃基板的玻璃罩一体型触摸面板的量产。表面处理之前的工序“将委托给中国的液晶面板厂商”（日本NanoOpto的汤尾）。切割以后的工序与第二代玻璃基板一样，由日本NanoOpto的中国子公司来实施。
