索尼公司宣布推出新型堆叠BSI传感器

   日期:2012-02-03    

  索尼公司今天宣布已经开发出一种新型下一代背照式(BSI)CMOS图像传感器,实现了相机技术的不断改进。这种图像传感器分层堆叠像素,包括片上背照式结构像素的形成,芯片包括用于信号处理的电路段,将代替用于传统背照式CMOS图像传感器的支撑衬底。

  这种结构实现了相机在图像质量、优越功能和更紧凑尺寸方面的进一步提高,将带来增强型相机的发展。

  今后,索尼将把该新型堆叠BSI传感器定位为下一代背照式CMOS图像传感器,并且坚定不移的力求这种图像传感器的进一步发展,扩大其产品阵容,从而有助于用户友好型相机和拍摄乐趣的进一步发展。

  堆叠式CMOS图像传感器的特点如下:

  --内置更大规模的信号处理电路,以实现更高的图像质量和更优越的功能;

  --更紧凑的图像传感器芯片尺寸;

  --通过采用专门的卓越图像质量制造工艺,实现了更高的像素图像质量;

  --通过采用领先的电路工艺,实现了更快的速度和更低的功耗。

 
  
  
  
  
 
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